Тест инженерного образца AMD Strix Halo подтверждает увеличение L3 кэша
Сейчас AMD и её партнеры заняты выпуском ноутбуков на основе мобильного семейства Strix Point, но в будущем компания планирует запустить более производительные решения семейства Strix Halo с гораздо большими возможностями.
Один из представителей этой серии был протестирован в Geekbench, где подтвердил свои характеристики и показал спорную производительность, что объясняется использованием в тесте инженерного, а не серийного образца. В его конфигурации присутствует 8 физических ядер и 16 логических потоков с тактовой частотой 5.36 GHz, 8 Мбайт кэша второго и 32 Мбайта кэша третьего уровня. Учитывая, что будут конфигурации с 12 и 16 ядрами, то есть с двумя вычислительными чиплетами, то каждый из них теперь действительно насчитывает 32 Мбайта кэша последнего уровня.
В зависимости от тестирования, лучшие результаты однопоточной и многопоточной производительности инженерного образца составили 2177 и 13993 балла. Таким образом, при использовании одного потока он показал себя лучше всех мобильных процессоров Ryzen, а вот многопоточные возможности очень сильно ограничены.