Плотность транзисторов AMD Ryzen 9000 на 27% больше, чем у Ryzen 7000

AMD поделилась дополнительными сведениями о процессорах Ryzen 9000, но не в плане характеристик или производительности, а в плане устройства вычислительных чиплетов Eldora.

Они изготавливаются по технологическому процессу N4P производства TSMC, имеют площадь 70.6 квадратных миллиметра и вмещают в себе 8.315 миллиарда транзисторов, то есть 117.78 миллионов транзисторов на квадратный миллиметр.

Кристалл ввода-вывода не претерпел никаких изменений: 6-нм техпроцесс, 3.4 миллиарда транзисторов на площади 122 квадратных миллиметра, а их плотность достигает 27.9 миллионов транзисторов на квадратный миллиметр. Другими словами, кристалл ввода-вывода в Ryzen 9000 идентичен кристаллу в Ryzen 7000.

Также были опубликованы подробности мобильных представителей AMD Strix Point с монолитным кристаллом площадью 232.5 квадратных миллиметра, что на 30.6% больше предшественника, однако про количество транзисторов ничего сказано не было.