Intel запустила новую фабрику для упаковки процессоров с технологией Foveros 3D

На этой неделе Intel объявила о начале эксплуатации производственной линии Fab 9 в Рио-Ранчо, США, предназначенной для упаковки современных процессоров. Основная задача новой и самой современной фабрики компании будет заключаться в упаковке процессоров с применением технологии Foveros 3D. На её строительство было потрачено $3.5 млрд.

Уже сейчас новая фабрика занимается упаковкой мобильных представителей Meteor Lake, полагающихся на применение нескольких плиток, созданных при помощи отличающихся технологических норм как самой Intel, так и её тайваньского партнера TSMC. Помимо потребительских процессоров, компания использует новую фабрику для создания графических процессоров Ponte Vecchio, предназначенных для работы с высокопроизводительными вычислениями и искусственным интеллектом.

«Сегодня мы отмечаем открытие первого крупносерийного предприятия Intel по производству полупроводников и единственного в США завода, производящего самые передовые в мире упаковочные решения в больших масштабах. Поздравляем команду Нью-Мексико, всю семью Intel, наших поставщиков и партнеров, которые сотрудничают и неустанно расширяют границы инноваций в упаковке», – Кейван Эсфарджани (Keyvan Esfarjani), исполнительный вице-президент Intel и главный директор по глобальным операциям.