Технологии TSMC позволят создавать микросхемы более чем с 1 триллионом транзисторов

Крупнейший тайваньский производитель микросхем в лице TSMC посетил конференцию IEDM, в рамках которой рассказал о том, как компания видит дальнейшее увеличение количества транзисторов в полупроводниках и как она планирует нарастить их плотность в ближайшие годы.

По всей видимости, компания планирует в открытую соревноваться с Intel, ведь её планы гласят о возможности производства микросхем с 1 триллионом транзисторов к 2030 году. У конкурентной компании тоже есть аналогичный план, вот только их методы, скорее всего, будут отличаться.

TSMC будет наращивать количество транзисторов не только за счет более совершенных технологических норм, таких как 14A и 10A, позволяя уместить на одинаковой площади больше транзисторов, но и при помощи 3D-компоновки по типу CoWoS, InFO, SoIC, позволяющей разместить на одной подложке несколько кристаллов, создавая единую микросхему с огромным количеством транзисторов.