Samsung увеличивает мощности упаковки 2.5D на фоне потенциального спроса от NVIDIA

У TSMC, главного партнера NVIDIA по производству и упаковке ускорителей высокопроизводительных вычислений для работы с искусственным интеллектом, с относительно недавних пор существует нехватка производственных мощностей, связанных с упаковкой готовых графических процессоров.

Samsung не прошла мимо такой возможности и начала активно закупаться оборудованием для осуществления 2.5D-упаковки, предполагая, что это позволит ей получить заказы от NVIDIA на упаковку ускорителей, хотя прямых переговоров между компаниями еще не было.

У южнокорейского производителя микросхем имеется своя технология упаковки в виде SAINT, предполагающей несколько вариантов вертикального объединения различных микросхем, но самым распространенным из них, скорее всего, будет объединение графического процессора с памятью.

Уже сейчас Samsung получила 7 единиц необходимого оборудования, а еще 9 единиц будет поставлено в случае необходимости в любой момент, если компания сможет найти им применение, а применение ожидается в случае изготовления ускорителей следующего поколения Blackwell.