Тепловые транзисторы улучшают охлаждение процессоров в 13 раз
По мере того, как технологический процесс производства вычислительных кристаллов центральных процессоров уменьшается, отводить образовавшееся в них тепло становится проблематично из-за уменьшения площади соприкосновения с термораспределительной крышечкой, что можно наблюдать у AMD Ryzen 7000.
Решение столь серьезной проблемы может заключаться в использовании тепловых транзисторов, способных более эффективно распределять тепло с кристаллов по крышечке за счет применения специального слоя толщиной в одну молекулу, работающего с помощью электрического поля. Если коротко, то эти транзисторы переносят тепло из наиболее горячих точек по типу центральных ядер в наиболее холодные точки, улучшая распределение тепла и его дальнейшее рассеивание.
По заявлению исследователей, тепловые транзисторы показали себя в 13 раз лучше привычных методов охлаждения, что явно должно вызвать интерес у разработчиков процессоров, таких как AMD и Intel.