Amkor запустила современный завод по упаковке процессоров за $1.6 млрд

NVIDIA столкнулась с недостатком производственных мощностей, отвечающих за упаковку графических процессоров, подразумевающих использование технологии CoWoS от TSMC. По всей видимости, проблема нехватки мощностей была замечена лидерами полупроводниковой индустрии еще до её появления на глобальном рынке, в связи с чем решили помочь возведением новых фабрик.

Amkor, второй по величине поставщик услуг по упаковке и тестированию полупроводников, сообщил об открытии своей новой производственной линии во Вьетнаме, занимаемой площадь 23 гектара и предполагающей наличие 200000 м² специализированных чистых помещений. Такая площадь необходима для получения высокой производительности новой фабрики.

По словам Amkor, компании потребовалось потратить $1.6 млрд на первые две фазы проекта, то есть финальная стоимость возведения еще выше. Партнеры в лицах AMD, Apple, Intel, Nvidia и Google помогут отбить инвестированные денежные средства путем оформления заказов на упаковку и тестирование их микросхем, требующих как объединения нескольких кристаллов, подразумевая многочиповую компоновку, так и наличия стеков памяти HBM на одной подложке с вычислительными кристаллами.