TSMC увеличит производственные мощности упаковки CoWoS еще на 30% к концу года

Спрос на упаковку CoWoS взлетел вместе с началом глобальной закупки ускорителей для работы с искусственным интеллектом, ведь она применяется в ускорителях A100 и H100 производства NVIDIA, а они являются самыми производительными и популярными моделями в этом деле.

Немного ранее представитель TSMC подтвердил невозможность выполнения всех заказов в срок, а очередь на выполнение составляет уже 18 месяцев, поэтому она активно занимается увеличением производственных мощностей, связанных именно со сложной упаковкой, ведь именно она является слабым местом в цепочке поставок.

Тайваньская пресса вновь упоминает TSMC, утверждая, что компания взялась за очередное наращивание мощностей, но теперь в срочном, а не плановом порядке. Если верить источнику, тайваньский производитель микросхем собирается увеличить мощности на 30% к концу текущего года, что позволит ему создавать примерно 15 тысяч пластин в месяц с начала следующего года, а плановое расширение, по предварительным оценкам, увеличит это значение до 30 тысяч.