По стопам AMD: Intel внедрит дополнительный кэш в свои процессоры

Генеральный директор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) провел сессию вопросов и ответов в рамках мероприятия Innovation 2023. Она привлекла наше внимание тем, что компания планирует пойти по стопам AMD, интегрируя дополнительный кэш в свои потребительские процессоры.

По словам генерального директора, их технология дополнительного кэша будет похожа на то, что использует сейчас конкурент: речь идет о 3D-стекировании, подразумевающем накладывание плиток друг на друга. Понятное дело, что решение Intel будет отличаться от AMD, но как именно не уточняется, разве что присутствует упоминание иного расположения слоя: в случае AMD он накладывается сверху чиплета, а в случае Intel, похоже, он будет находиться под плиткой.

«Когда вы ссылаетесь на 3D V-Cache, вы говорите об очень специфической технологии, которую TSMC также использует с некоторыми из своих клиентов. Очевидно, что мы сделаем это по-другому, верно? И этот конкретный тип технологии не является частью Meteor Lake, но в нашей дорожной карте вы увидите идею 3D-кремния, где у нас будет кэш на одном кристалле и вычислительный кристалл поверх него, что будет возможно благодаря EMIB и Foveros».