Производство 3-нм MediaTek Dimensity нового поколения назначено на следующий год

MediaTek и TSMC совместно объявили об окончании разработки системы на кристалле Dimensity следующего поколения, ключевой особенностью которой является переход на 3-нм технологический процесс TSMC.

Использование передового техпроцесса увеличивает тактовую частоту на 18% при неизменном потреблении, снижает потребление на 32% при неизменной тактовой частоте и увеличивает плотность размещения транзисторов на 60% по сравнению с 5-нм техпроцессом TSMC.

Изменения выглядят привлекательно, однако массовое производство новой системы на кристалле MediaTek Dimensity назначено лишь на следующий год. К тому моменту Qualcomm тоже покажет что-нибудь интересное на более современных нормах, поэтому будет интересно взглянуть на конкуренцию в новом поколении мобильных процессоров.

«Мы привержены нашему видению использования самых передовых в мире технологий для создания продуктов, которые существенно улучшают нашу жизнь. Стабильные и высококачественные производственные возможности TSMC позволяют MediaTek в полной мере продемонстрировать свой превосходный дизайн во флагманских чипсетах, предлагая высочайшую производительность нашим клиентам по всему миру и улучшая качество обслуживания пользователей на флагманском рынке», – Джо Чен (Joe Chen), президент MediaTek.