Samsung сотрудничает с AMD для производства HBM3 и упаковки ускорителей MI300X

Сейчас разработчики графических процессоров акцентируют свое внимание на искусственном интеллекте, поэтому активно наращивают производство ускорителей, предназначенных для работы с ним. NVIDIA является лидером рынка и работает с TSMC для производства своих ускорителей, в то время как AMD заключила соглашение с Samsung для производства как памяти HBM3, так и упаковки ускорителей Instinct MI300X.

Сообщается, что южнокорейский производитель полупроводников получил большой заказ от американского проектировщика графических процессоров, подразумевающий поставку стеков памяти HBM3, недавно прошедшую проверку качеством для получения этого заказа, а также упаковки самих ускорителей, являющейся слабым местом во всей цепочке поставок, по крайней мере так утверждает NVIDIA, использующая TSMC CoWoS.

Сотрудничество с AMD позволит Samsung нарастить производство памяти HBM3 и увеличить свою долю рынка до 50% в следующем году. Этому может помочь и сотрудничество с NVIDIA, о котором продолжительное время ходят слухи, так и не подтвержденные никаким из проверенных источников.