Cooler Master показала компьютер с СЖО в стенках корпуса

Cooler Master присоединилась к выставке CES 2023 с проектом Cooling X, подразумевающим использование корпуса компьютера как большой радиатор для системы жидкостного охлаждения.

Суть в том, что в компьютере имеется собранная система жидкостного охлаждения с большим радиатором на задней стенке, дополненным двумя дополнительными радиаторами, в роли которых выступают стенки корпуса. Они охлаждаются пассивно, а не при помощи вентиляторов.

Компания опубликовала схему работы своего детища: сначала водичка из левой стенки поступает в помпу, потом в водоблок центрального процессора и следом в водоблок видеокарты, оттуда протекает в правую стенку и общий радиатор, после чего течет в левую стенку и так по кругу.

Стоит отметить, что Cooler Master Cooling X получил размеры 266 (Д) x 149 (Ш) x 374 (В) мм, поэтому интегрированные в стенки радиаторы не особо повлияли на габариты. К слову, в показанном прототипе использовались следующие комплектующие: AMD Ryzen 9 5950X, AMD Radeon RX 6800 XT, 64 Гбайта оперативной памяти DDR4-3200, два накопителя M.2 по 2 Тбайта и блок питания форм-фактора SFX мощностью 850 Вт.