TSMC может снизить стоимость производства по 3-нм техпроцессу

Некоторое время назад сообщалось, что TSMC просит с партнеров около $20 тысяч за одну кремниевую пластину, изготовленную при помощи самого современного 3-нм технологического процесса N3B. Очевидно, что такая стоимость одной пластины выглядит не очень привлекательно, ведь пластины с применением 5-нм техпроцесса обходятся существенно дешевле, а именно около $16 тысяч.

По всей видимости, ценовая политики отпугнула некоторых клиентов, из-за чего Apple стала, грубо говоря, единственным крупным заказчиком 3-нм техпроцесса для своей продукции, поэтому TSMC, как сообщает MyDrivers, решила снизить стоимость заказов на 3-нм пластины. К сожалению, какие-то конкретные цифры не называются и мы можем лишь гадать на кофейной гуще.

Высокая стоимость техпроцесса N3B объясняется применением 25 слоев EUV-литографии, а сканеры для работы с ней стоят очень много. Очевидно, что TSMC надо отбивать затраченные на строительство фабрики денежные средства, однако с текущей ценовой политикой сделать это будет не очень просто. С другой стороны, оптимизированная версия N3 в виде N3E должна серьезно улучшить ситуацию за счет использования лишь 19 слоев EUV, а также упрощенного производства.