TSMC анонсировала технологию FINFLEX для техпроцесса N3
В этом году TSMC начнет массовый выпуск продукции, изготовленной при помощи использования технологического процесса N3. Компания решила привлечь внимание потенциальных заказчиков новой технологией FINFLEX, которую, если это необходимо, можно будет применить вместе с N3.
TSMC FINFLEX расширяет диапазон производительности, плотности размещения транзисторов и энергоэффективности. Она позволяет разработчикам интегральных схем самостоятельно решить, какой вариант FINFLEX использовать при создании конкретного блока микросхемы. TSMC предлагает на выбор три варианта:
- 3-2 FIN: самая высокая производительность для самых требовательных вычислительных задач, достигаемая повышенной тактовой частотой;
- 2-2 FIN: баланс между производительностью и энергоэффективностью, а также занимаемой площадью;
- 2-1 FIN: максимальная энергоэффективность и плотность размещения транзисторов, минимальное энергопотребление и утечки тока.
В качестве примера для использования технологии FINFLEX приводятся гибридные процессоры с высокопроизводительными и энергоэффективными ядрами. По словам TSMC, для первых можно использовать FINFLEX 3-2, так как они требуют максимальной производительности, в то время как для вторых можно воспользоваться 2-2 или 2-1 в зависимости от потребностей заказчика.
