Intel Sapphire Rapids-SP с памятью HBM2e будут до трех раз производительней предшественников

На International Supercomputing Conference 2022 компания Intel поделилась подробностями о большом количестве комплектующих, среди которых можно отметить Rialto Bridge, Falcon Shores и Sapphire Rapids-SP, о которых здесь и пойдет речь. Напомним, что представители семейства будут делиться на две линейки: стандартную и со стеками памяти HBM2e.

Представители семейства со стандартной упаковкой подразумевают наличие 4 вычислительных кристаллов XCC, соединенных между собой при помощи межсоединений EMIB, которые могут похвастаться вдвое большей пропускной способностью и в четыре раза лучшей энергоэффективностью по сравнению с другими межсоединениями.

Представители со стеками памяти HBM2e предложат до 64 Гбайт интегрированной памяти, большее количество межсоединений EMIB для коннекта стеков памяти, увеличенную на 28% площадь, а также заметно большую производительность по сравнению с текущим поколением серверных процессоров Xeon Ice Lake.

Внутренние тесты Intel показывают, что будущие представители Sapphire Rapids-SP со стеками памяти HBM2e демонстрируют вдвое большую производительность в openFOAM и Ansys Fluent, а также втрое большую производительность в случае CloverLeaf и ParSeNet.