TSMC поделилась подробностями интерконнекта Apple UltraFusion

В прошлом месяце Apple представила “самый мощный в мире чип для персонального компьютера” M1 Ultra. Он состоит из двух процессоров M1 Max, соединенных между собой при помощи интерконнекта UltraFusion. Изначально предполагалось, что в его основе лежит технология упаковки TSMC CoWoS-S (Chip-on-Wafer-on-Substrate with Silicon interposer), однако более свежая информация от самой TSMC указывает на использование другой упаковки.

На самом деле в основе интерконнекта Apple UltraFusion лежит технология компоновки InFO (Integrated Fan-Out) с локальным кремниевым межсоединением (LSI) и уровнем перераспределения (RDL). Она подразумевает использование локализованных кремниевых межсоединений под несколькими кристаллами вместо больших и дорогостоящих интерпозеров в случае CoWoS-S. Это напоминает EMIB компании Intel.

Одной из причин, почему ранее предполагалось использование TSMC CoWoS вместо InFO, является тот факт, что вторая технология завершила фазу пробного производства в первом квартале 2021 года, а Apple начала производство M1 Ultra во втором или третьем квартале 2021 года. Предполагалось, что компания не стала бы использовать настолько свежую технологию в своей продукции.