Huawei разработала собственную технологию стекирования кристаллов

Huawei находится под влиянием американских санкций, что сильно ограничивает её при разработке и создании новых процессоров для своей продукции. Она не может создавать микросхемы с использованием технологического процесса меньше 10-нм, поэтому инженерам компании пришлось увеличивать производительность не за счет смены техпроцесса, а за счет разработки новой технологии стекирования кристаллов.

Huawei запатентовала технологию стекирования, позволяющую соединять несколько кристаллов без использования дорогостоящей технологии сквозных переходных отверстий (TSV). Она является неким гибридом между 2.5D и 3D упаковками. Напоминаем, что первая подразумевает соединение нескольких кристаллов на одной подложке, а вторая подразумевает наложение кристаллов друг на друга.

Технология стекирования от Huawei подразумевает использование двух уровней перераспределения (RDL), которые отвечают за питание кристаллов. Сами же кристаллы накладываются друг на друга и соединяются между собой, создавая единый процессор. Особенность конструкции в том, что один из кристаллов накладывается на другой в перевернутом состоянии, а питание на них подается с тех самых уровней перераспределения. Лучше один раз увидеть, чем несколько раз прочитать.

Такая конструкция позволяет создавать единый процессор из множества кристаллов. Например, на приложенных изображениях можно увидеть до четырех соединенных кристаллов. Также на верхний уровень перераспределения можно наложить что-нибудь еще по типу микросхемы памяти.