Под крышечкой AMD EPYC Milan-X не оказалось силиконовых прокладок вокруг 3D V-Cache

На руках пользователя Твиттера @wassickt оказался образец серверного процессора AMD EPYC 7473X, относящийся к поколению Milan-X и имеющий в своем составе слой дополнительного кэша, полученного за счет использования технологии 3D V-Cache. Компания приводила большое количество слайдов с новой технологией, где на каждом изображен как сам слой кэша, так и силиконовые прокладки вокруг него. Они необходимы для увеличения размеров кристалла там, где слоя кэша нет, чтобы он был однородным.

Удаление термораспределительной крышечки с процессора позволяет взглянуть на внутреннее строение, где расположились восемь чиплетов и большой кристалл ввода-вывода информации по центру. Для лучшего отвода тепла со всех кристаллов компания использует припой. После удаления слоя припоя он заметил, что вычислительные чиплеты представляют из себя монолитную конструкцию и ни о каком силиконе вокруг дополнительного кэша речи не идет.

Шлифовка чиплетов показала аналогичный результат - чиплет монолитен, нет никаких стыков или прочих неровностей. Также нет ничего особенного при изучении кристалла с помощью ИК-камеры, что наталкивает на мысль о том, что фактическое строение вычислительных чиплетов с 3D V-Cache отличается от того, что демонстрировала AMD на официальных слайдах.

Пользователь выдвинул предположение, что в центре чиплетов находится тот самый слой кэша, а вокруг него “пустые” области, а не силиконовые прокладки. Вероятно, речь идет не о пустоте в буквальном смысле, а о слое кремния, необходимого для поддержания формы кристалла.

Обновление:

Дальнейшее исследование вычислительного чиплета показало, что внутри кристалла присутствует не четыре, а пять компонентов: вычислительный блок, дополнительный кэш, две силиконовые прокладки и кремниевый слой сверху, защищающий всю конструкцию. Лишь единожды AMD показывала истинное строение чиплета с 3D V-Cache – это было на конференции ISSCC.