Накопители с PCI Express 5.0 потребуют активного охлаждения

Современные твердотельные накопители работают с весьма высокой скоростью, если мы говорим про премиальные решения. Они часто оснащаются каким-либо пасивным охлаждением, чтобы контроллер и микросхемы памяти не перегревались во время продолжительной работы, однако такое решение может не подойти накопителям следующего поколения с интерфейсом PCI Express 5.0.

Себастьян Жан (Sebastien Jean), технический директор Phison, считает, что для твердотельных накопителей следующего поколения придется использовать не просто радиаторы, а полноценную систему охлаждения, включающую в себя как радиатор, так и вентилятор. Это связано не только с высокой скоростью работы твердотельных накопителей, но и сложностью создания накопителей большого объема, где требуется все более сложные контроллеры и микросхемы памяти с использованием современных аппаратных и программных технологий.

«Мы делаем много вещей, чтобы поддерживать мощность SSD в разумных пределах, но, скорее всего, твердотельные накопители будут нагреваться так же, как центральные и графические процессоры стали более горячими в 1990-х годах. По мере того, как мы переходим на PCIe 5.0 и PCIe 6.0, нам, возможно, придется подумать об активном охлаждении. Я ожидаю увидеть радиаторы для накопителей с интерфейсом PCIe 5.0 и, в конечном итоге, нам понадобится применить вентилятор, который также нагнетает воздух прямо на радиатор».

Очевидно, что активным охлаждением будут оснащаться не все накопители с интерфейсом PCI Express 5.0, так как, например, существуют ноутбуки или крайне малогабаритные системные блоки, где использовать отдельный вентилятор для охлаждения накопителя попросту невозможно. Использование активного охлаждения, возможно, будет распространено среди премиальных накопителей, которые будут демонстрировать максимальную производительность.