Intel подтвердила свои планы по внедрению четырех технологических норм за три года

Летом прошлого года Intel объявила об изменении наименования текущих и будущих технологических норм. На тот момент генеральный директор компании Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) зявил, что к 2025 году Intel внедрит несколько новых техпроцессов: Intel 7, Intel 4, Intel 3, Intel 20A и Intel 18A. Сейчас активно используется Intel 7 в процессорах Alder Lake и будущих Raptor Lake, а остальные технологические нормы находятся на стадии разработки или тестирования.

В рамках встречи с инвесторами Intel подтвердила свои намерения внедрить еще четыре техпроцесса за три года. Как говорилось выше, сейчас компания активно использует Intel 7. В будущем ей понадобится изучить и перейти на Intel 4 и Intel 3, а также Intel 20A и Intel 18A. К слову, технологические процессы идут попарно не просто так. Дело в том, что компания планирует прибегнуть к стратегии “тик-так”, где “тик” обозначает новый техпроцесс, а “так” его улучшенную версию.

В Intel 4 компания впервые использует EUV-литографию, что, помимо прочих факторов, приведет к 20% увеличению показателя производительности на ватт. Данный техпроцесс будет готов к массовому применению уже во второй половине текущего года. Его компания планирует использовать для создания Meteor Lake и кастомных ASIC. Intel 3 принесет ~18% прирост показателя производительности на ватт и будет использоваться в будущих процессорах семейства Xeon.

Производство по Intel 20A и Intel 18A планируется в первом и втором полугодии 2024 года соответственно. Первый техпроцесс увеличит производительность на ватт на 15% и перейдет на использование транзисторов RibbonFET и технологии PowerVia. Второй техпроцесс еще на 10% увеличит показатель производительности на ватт и принесет некоторые оптимизации.

В конечном итоге, текущие расчеты Intel показывают, что процессоры компании будут иметь около 1 триллиона транзисторов в 2030 году. Этого удастся достичь и за счет уменьшения размера транзисторов и использования различных технологий упаковки.