В следующем месяце SK hynix покажет память HBM3 с пропускной способностью 896 Гбайт/с

С середины прошлого года SK hynix активно работает над улучшением скоростных показателей памяти HBM3. Изначально её пропускная способность достигала 665 Гбайт/с, в октябре прошлого года этот показатель увеличился до 819 Гбайт/с, а сегодня стало известно об очередном улучшении, которое будет показано на ISSCC 2022 в следующем месяце.

Компания предпочла не делиться подробностями, но для подогрева интереса указала, что новая версия памяти HBM3 получит 12 слоёв, ёмкость 192 Гбит или 24 Гбайта, а пропускная способность увеличится до 896 Гбайт/с. Этого удалось достичь за счёт применения Through Silicon Via (TSV), оптимизированной при помощи алгоритмов машинного обучения.

Также SK hynix планирует рассказать о микросхемах памяти GDDR6 объёмом 16 Гбит или 2 Гбайта со скоростью работы 27 Гбит/с. Указывается, что она обзаведется Merged-MUX TX, оптимизированными операциями WCK и альтернативной шиной данных.

Больше подробностей относительно HBM3 и GDDR6 от SK hynix будет рассказано на ISSCC 2022, которую компания посетит 24 февраля.