TSMC перекладывает процесс упаковки микросхем по технологии CoWoS на партнёров

TSMC, крупнейший производитель полупроводников в мире, принимает шаги по передаче части процесса 2.5D-упаковки CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) своим партнёрам, таким как ASE Group и Amkor Technology. Они имеют больший опыт в этом деле и помогут разгрузить рабочую силу компании.

Дело в том, что этап упаковки с применением технологии CoWoS является очень затратным и требует много рабочей силы, ведь автоматизировать его, на данный момент, не предоставляется возможным. TSMC будет нести ответственность только за сами кристаллы, в то время как за качество упаковки будут отвечать партнёры.

Процесс аутсорсинга будет применяться к мелкосерийному производству специализированных микросхем. В будущем TSMC использует аналогичный подход при создании изделий с 3D-упаковкой CoWoS.