Samsung объявила о выпуске 2.5D-упаковки Hybrid-Substrate Cube

Компания Samsung официально объявила о выпуске технологии 2.5D-упаковки Hybrid-Substrate Cube (H-Cube). Она предназначена для соединения кристалла с логикой со стеками памяти HBM на одной подложке и лучше всего она подойдет для создания ускорителей высокопроизводительных вычислений для работы с искусственным интеллектом и в центрах обработки данных.

2.5D-упаковка позволяет размещать кристалл логики и стеки памяти HBM на одной подложке. Для этого используется специальный переходник (Fine-pitch) с маленьким шагом шариков припоя, соединяющий их воедино, однако у такого переходника есть существенный недостаток: чем больше его площадь, тем дороже он становится в производстве.

Samsung решила проблему использованием гибридного подхода H-Cube. Для соединения элементов по-прежнему используется переходник с маленьким шагом, но сам переходник крепится к подложке High-Density Interconnection (HDI) с большим шагом шариков припоя, позволяя значительно увеличивать площадь изделия.

«Решение H-Cube, которое разработано совместно с Samsung Electro-Mechanics и Amkor Technology, подходит для высокопроизводительных полупроводников, в которые необходимо интегрировать большое количество кремниевых кристаллов. Расширяя и обогащая экосистему литейного производства, мы предоставляем различные комплексные решения, чтобы найти прорыв в решении проблем, с которыми сталкиваются наши клиенты», – Мунсу Канг (Moonsoo Kang), старший вице-президент и руководитель отдела стратегии литейного рынка в Samsung Electronics.

«В сегодняшних условиях, когда системная интеграция становится все более востребованной, а поставки подложек ограничены, Samsung Foundry и Amkor Technology совместно разработали H-Cube для решения этих проблем. Эта разработка снижает барьеры для входа на рынок высокопроизводительных вычислений и искусственного интеллекта, демонстрируя успешное сотрудничество и партнерство между литейным производством и сторонней компанией по сборке и тестированию полупроводников», – Джин Ёнг Ким (JinYoung Kim), старший вице-президент глобального центра исследований и разработок Amkor Technology.