AMD поделилась подробностями соединения дополнительного кэша 3D V-Cache

Увеличить производительность центрального процессора можно не только при помощи разработки новой микроархитектуры или увеличения количества транзисторов и их тактовой частоты, но и при помощи использования дополнительных блоков, накладываемых на уже существующие компоненты кристалла процессора.

Такой метод увеличения производительности будет использован в будущем семействе процессоров AMD, получивший наименование 3D V-Cache. Он подразумевает наложение дополнительного L3 кэша на вычислительный чиплет процессоров Ryzen 5000, увеличивая их производительность без изменения других характеристик и размеров кристаллов.

На HotChips 33 компания поделилась некоторыми подробностями относительно новой технологии стекирования компонентов. Компания рассматривала все возможные варианты и даже технологии конкурента Intel Foveros и EMIB. По итогу было принято решение использовать AMD 3D Chiplet с TSV, расстояние между которыми составляет 9 микрон, что немного плотнее того, что будет использовано в Intel Foveros Direct, подразумевающей расстояние 10 микрон.

AMD ожидает, что её технология 3D Chiplet улучшит энергоэффективность межсоединений в 3 раза и увеличит их плотность в 15 раз.

Первыми процессорами AMD с 3D V-Cache будут Ryzen 5000. На данный момент компания не называет наименования процессоров, которые получат улучшение при помощи дополнительного кэша, но, вероятнее всего, старшие решения в лицах Ryzen 9 5900 и Ryzen 9 5950X должны получить его. AMD ожидает 15% увеличение производительности от использования новой технологии.