Технология дополнительного кэша AMD 3D V-Cache разрабатывалась до появления Zen 3

Два месяца назад AMD представила технологию упаковки 3D V-Cache. Она подразумевает наложение дополнительного блока L3 кэша объемом 64 Мбайта на вычислительный блок процессора, увеличивая общий объем кэша последнего уровня. Как показали внутренние тесты компании, технология повышает производительность процессоров на 15%.

Подробности о 3D V-Cache компания рассказала чуть позже после представления, однако рассказано было явно не все. Например, не упоминалось, что работа над технологией началась еще до появление микроархитектуры Zen 3 и заранее планировалась к использованию именно в этом поколении процессоров AMD Ryzen.

Этой информацией поделился Юзо Фукузаки (Yuzo Fukuzaki) на просторах ресурса LinkedIn. Он утверждает, что на кристалле процессора AMD Ryzen 9 5950X имеются точки подключения блока дополнительного кэша. В данном случае используются сквозные переходные отверстия (TSV), а поскольку в TSV используется медь, это позволяет получить высокую скорость работы.

Наличие посадочных площадок на кристаллах AMD Ryzen 5000 подтверждает тот факт, что технология разрабатывалась задолго до появления последнего поколения настольных процессоров компании, но доработать и полноценно применить на практике получилось только сейчас.