Igor’sLAB: более подробная информация о процессорных разъемах Intel LGA17xx/18xx

На минувших выходных мы смотрели на первую фотографию защитной крышечки процессорного разъема LGA17xx/18xx. Предполагалось, что она может быть использована как для материнских плат Intel, так и для AMD, однако Igor’sLAB утверждает, что крышечка все-таки принадлежит Intel и будет использоваться для защиты двух будущих процессорных разъемов.

После появления фотографии ресурс решил поделиться некоторыми подробностями относительно будущих процессорных разъемов Intel LGA17xx/18xx. Например, свежая информация Игоря указывает, что вертикальное и горизонтальное расстояние между отверстиями для охлаждения увеличится с 75 до 78 мм. Ранее уже было известно, но источник еще раз напомнил, что высота сокета изменится с 7.312-8.249 до 6.529-7.532 мм, из-за чего потребуется новое охлаждение.

Игорь не забыл поделиться чертежом, на котором сравниваются процессорные разъемы Intel LGA115x/12xx/17xx. Если информация верна, крепление станет несколько массивней, используемые процессоры будут не квадратными, а прямоугольными, что подтверждается очень давней фотографией инженерного образца Alder Lake. Изменилась и задняя пластина для удерживания процессорного крепления.

Напоследок источник поделился чертежом с околосокетным пространством, которое необходимо учитывать производителям охлаждения, и 3D-рендером самого процессорного разъема. Расположение контактов внутри него, как и в прошлых поколениях, напоминает букву L.

Семейство гетерогенных процессоров Intel Alder Lake должно выйти в этом году вместе с материнскими платами, основанными на наборах системной логики 600 серии.