Подробная схема OAM-модуля ускорителя Intel Ponte Vecchio

Несколько месяцев назад на официальном сайте Intel появлялась информация, что ускоритель высокопроизводительных вычислений Ponte Vecchio получит теплопакет 600 Вт. В связи с этим использование воздушного охлаждения не совсем имеет смысл, поэтому компания планирует воспользоваться жидкостным охлаждением.

Это подтверждает ресурс Igor’sLAB, который поделился эксклюзивными подробностями относительно теплопакета, охлаждения и схемы конструкции OAM-модуля ускорителя. Так как теплопакет 600 Вт и использование жидкостного охлаждения не является новой информацией, сегодня мы изучим форм-фактор ускорителя.

Как уже писалось немного выше и несколько месяцев назад, Intel Ponte Vecchio будет поставляться в форм-факторе OAM или OCP Accelerator Module. Его конструкция будет состоять из печатной платы с ускорителем, укрепляющего конструкцию бэкплейта и крепления для системы жидкостного охлаждения с самим охлаждением.

Что касается размеров, OAM-модуль ускорителя Intel Ponte Vecchio будет не особо маленьким: 102 x 165 x 19 мм. В показателях учитывается бэкплейт, печатная плата и крепление для охлаждения, однако само охлаждение не учитывается. Понятное дело, что с ним высота немного увеличится.