SK Hynix поделилась подробностями HBM3 собственной разработки

Память с высокой пропускной способностью или HBM не особо популярна на рынке игровых видеокарт, так как её стоимость несколько выше GDDR, но это не помешало ей найти свое применение в ускорителях высокопроизводительных вычислений и дата-центрах. Компания SK Hynix решила поделиться с общественностью некоторыми подробностями относительно следующего поколения HBM3 собственной разработки.

Текущее поколение HBM2E имеет пропускную способность 460 Гбайт/с на каждый установленный модуль. Обычно графические процессоры оборудуются 4-6 стеками, что дает пропускную способность на уровне 1.84-2.77 Тбайт/с. Новое поколение собирается повысить пропускную способность каждого стека до 665 Гбайт/с или до 2.66-3.99 Тбайт/с при использовании 4-6 стеков. Также инженерам компании удалось увеличить скорость ввода-вывода информации с 3.6 Гбит/с до 5.2 Гбит/с, то есть на внушительные 45%.

Стоит отметить тот факт, что SK Hynix поделилась характеристиками HBM3 памяти раньше, чем JEDEC официально утвердил характеристики нового стандарта. На данный момент HBM3 память от SK Hynix находится в стадии разработки и уже демонстрирует хорошие скоростные показатели. К сожалению, производитель не указывает даже примерные сроки выхода нового поколения памяти с высокой пропускной способностью.