Серверные процессоры AMD Milan-X могут стать первыми представителями компоновки X3D

В марте прошлого года AMD объявила о работе над новой технологией упаковки X3D. Она подразумевает наложение компонентов процессора друг на друга, что-то вроде принципа бутерброда, за счет использования гибридного дизайна корпусировки, состоящего из 2.5D и 3D упаковок.

Сразу два пользователя Твиттера делятся свежей информацией относительно упаковки X3D. @patrickschur_ и @ExecuFix в один голос утверждают, что первыми процессорами, которые обзаведутся новой упаковкой X3D, станут представители серверной линейки Milan-X. 

Если верить их словам, Milan-X – это текущие серверные процессоры компании AMD, но с использованием новой упаковки. Эта теория опирается на информацию об использовании кристалла ввода-вывода от серверных процессоров Milan. Корпусировка X3D не будет единственным отличием простых Milan от Milan-X. Отличия также будут крыться в новых CCD-блоках, оптимизированных для работы со стеками SRAM.

О сроках выхода никакой информации не поступает. Уже понятно, что первое использование упаковки X3D будет реализовано в серверном сегменте, где необходима высокая пропускная способность памяти. До момента использования технологии в настольных компьютерах ещё явно далеко.