Предварительный рендер контактной площадки процессоров AMD Raphael

На днях железные сыщики Твиттера поделились воистину интересной информацией относительно будущего процессорного разъёма AMD AM5 и процессоров для них. Предполагается, что у следующего поколения процессоров AMD Raphael ножки переедут с контактной площадки процессора в сокет материнской платы.

Также стало известно, что новый сокет будет насчитывать 1718 контактов, что значительно больше 1331 контакта в AM4. Учитывая этот факт, пользователь Твиттера @ExecuFix поделился предварительным рендером контактной площадки будущего семейства процессоров Raphael. Мы не знаем, есть ли у пользователя в наличии инженерный образец данного семейства или он нарисовал его так, как видит сам.

Помимо изображения, пользователь поделился ещё некоторой информацией об AMD Raphael. Процессоры линейки будут работать только с модулями оперативной памяти DDR5 без поддержки DDR4, в то время как у Intel, например, процессоры Alder Lake смогут работать с двумя видами памяти. Новинки получат 28 линий интерфейса PCI Express 4.0, что на 4 линии больше текущего поколения.

Последнее, о чём сообщает пользователь, это теплопакет. По его словам, у процессоров AMD Raphael он поднимется с 105 до 120 Вт, а некоторые особенные модели и вовсе получат теплопакет на уровне 170 Вт.