Высота сокета LGA1700 и процессоров Intel Alder Lake будет несколько ниже текущего поколения

Ближе к концу этого года компания Intel официально представит следующее поколение процессоров Alder Lake. Мы уже слышали про то, что новые процессоры будут несовместимы с текущими материнскими платами из-за изменения их размеров. Так, если процессоры Rocket Lake имеют размеры 37.5x37.5 мм, то новинки будут длиннее, а именно 37.5x45 мм.

Из-за изменившихся размеров они потребуют использования нового процессорного разъёма, который получил кодовое наименование LGA1700. Он не только обзаведется большим количеством контактов и увеличенными размерами, но и высота его будет ниже высоты процессорного разъёма текущего поколения LGA1200, об этом сообщает ресурс Igor’sLAB. Также ниже станет и теплораспределительная крышечка, что в итоге уменьшит общую высоту сокета и установленного процессора примерно на один миллиметр.

Помимо прочего, отверстия для крепления процессорного охлаждения поменяют своё расположение, что делает невозможным использование существующих кулеров с новой платформой. Для получения совместимости необходимо получить новый комплект креплений, который высылать будет далеко не каждый производитель. Сама Intel тоже работает над новым боксовым кулером и на данный момент известно, что он не обзаведётся медным сердечником.

Что также интересно, так это разработка компанией процессорного охлаждения, основанного на термоэлектрическом преобразовании. Оно способно снизить температуру процессора ниже комнатной и значительно эффективней воздушного или жидкостного охлаждения, однако для его работы требуется значительное количество электроэнергии.