AMD и Intel инвестируют в небольшие компании по упаковке и тестированию процессоров

Дефицит комплектующих усиливается с каждым месяцем. Основная причина недостатка в том, что производственные мощи крупнейших производителей не могут произвести большее количество компонентов, так как работают на максимально возможной мощности. Производители уже занимаются возведением новых фабрик, но на это уйдет очень много времени.

Ранее сообщалось, что в дефиците также виновата нехватка подложек ABF с изолирующей направляющей пленкой, которые производятся единственной в мире японской компанией Ajinomoto Fine-Techno Co. Несмотря на то, что только одна компания в мире производит столь важный компонент, проблема далеко не только в ней. Как выяснилось, проблема не только в подложках, но и в компаниях, занимающихся тестированием и упаковкой комплектующих.

AMD и Intel планируют решить проблему недостаточного тестирования и упаковки при помощи инвестирования в небольшие компании. Этот ход должен увеличить количество компаний-тестировщиков и скорость их работы, что положительно скажется на количестве выпускаемых комплектующих.

«Я бы сказала, что спрос, если посмотреть на начало года, оказался существенно выше наших ожиданий. В отрасли происходят разные вещи. Мы тесно сотрудничаем с нашими партнёрами по цепочке поставок, будь то проверка пластин или сборка и тестирование, а также объём поставленных подложек, мы активно работаем над каждым отдельным аспектом производства.

В отрасли наблюдается недостаток инвестиций. Мы воспользовались возможностью и инвестировали в некоторую емкость подложек, предназначенную для AMD. Это будет то, чем мы продолжим заниматься в будущем», – Лиза Су (Lisa Su) в интервью Seeking Alpha.

«Тесно сотрудничая с нашими поставщиками, мы используем нашу внутреннюю сеть сборочных предприятий, чтобы устранить серьезное ограничение в поставках подложек. Возможность, которая будет запущена во втором квартале, увеличит доступность комплектующих в 2021 году», – Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger), генеральный директор Intel.