Intel объяснила разницу между своими “плитками” и “чиплетами” конкурента

Продолжаем разбирать мероприятие Intel Unleashed, в рамках которого генеральный директор Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) рассказывал о достижениях и планах компании. Например, Пэт рассказывал про линейку процессоров Meteor Lake, подробностях ускорителя Ponte Vecchio и создании двух фабрик для вступления в бизнес по производству кремниевых пластин на заказ.

Издание PC Gamer опубликовало небольшой материал относительно мнения генерального директора Intel по поводу использования разных подходов в сфере создания центральных процессоров. Он считает, что использование термина “чиплет” к будущим процессорам и видеокартам Intel не является верным, так как более подходящим термином будет “плита” (Tile).

Разница между чиплетами и плитами существенна. Первые для связи между собой используют шину, в данном случае AMD Infinity Fabric. Она быстрая и весьма эффективная, однако для её использования требуется транзисторный бюджет, который можно было использовать для улучшения производительности вычислительных блоков, к примеру. Также она усложняет компоновку изделия.

Плитки, в свою очередь, не расходуют транзисторный бюджет, не усложняют компоновку изделия и не требуют буферов или шин для работы. Они основываются на технологиях Foveros и EMIB, в основе которых находятся проводники, размещенные перпендикулярно и параллельно плоскости кристалла в первом и втором случае.

Использование плиток значительно улучшает возможность размещения разных кристаллов на одной подложке, изготовленных по разному технологическому процессу и предназначенных для выполнения задач разного типа. Не стоит забывать и про удешевление производства, как это произошло с чиплетами AMD.