Hot Chips 2020: строение кристалла Intel Tiger Lake и подробности его работы

Как мы знаем, мобильные процессоры Intel Tiger Lake будут представлены второго сентября, однако это не значит, что компания не может подготавливать нас к презентации рассказами и интересными изображениями данных процессоров. Этим и занималась компания на мероприятии Hot Chips 2020. На этом же мероприятии, кстат, Intel рассказывала о серверных процессорах Ice Lake-SP.

Мобильные процессоры Intel Tiger Lake будут изготавливаться по 10-нм технологическому процессу с использованием транзисторов SuperFin. К слову, компания приписывает увеличение производительности на ~18% по сравнению с простым 10-нм техпроцессом. В основе процессоров находится микроархитектура Willow Cove, являющаяся улучшением Sunny Cove, но со своими нововведениями.

Помимо новой микроархитектуры, процессоры Intel Tiger Lake получили новую интегрированную графику Intel Xe, которая насчитывает до 96 вычислительных блоков, и новый блок ввода/вывода информации. Под этим подразумевается поддержка интерфейса PCI Express 4.0, интегрированная поддержка Thunderbolt 4 и USB 4, и вывод изображения на внешний монитор при помощи порта USB Type-C, HDMI и DisplayPort.

Значительные изменения были замечены в подсистеме памяти. Объем L2 и L3 кэша в процессорах Intel Tiger Lake увеличился до 1.25 Мбайт и 12 Мбайт соответственно. Также изменения коснулись и оперативной памяти, поэтому теперь процессоры поддерживают память DDR4-3200, LPDDR4X-4267 и LPDDR5-5400.

В принципе, это основные изменения и нововведения в процессорах Intel Tiger Lake, рассказанных на мероприятии Hot Chips 2020. Еще раз напомним, что виртуальная презентация процессоров должна состояться второго сентября.