У TSMC значительно увеличилось количество заказов на 2.5D упаковку чипов CoWoS

CoWoS или Chip-on-Wafer-on-Substrate позволяет разместить на одной подложке и графический процессор, и чипы HBM памяти. Это позволяет уменьшить количество занимаемого пространства, уменьшить задержки в общении между памятью и графическим процессором и уменьшить электрические потери, так как чипы памяти находятся в одном месте с GPU.

Если вы не до конца понимаете, что такое CoWoS, то посмотрите на NVIDIA P100. У нее графический процессор и чипы памяти находятся на одной подложке.

TSMC хоть и является лидером в производстве полупроводниковых изделий, дополнительный доход никогда не будет лишним, поэтому компания активно развивает CoWoS.

По всей видимости, развивать получается вполне удачно, так как количество заказов на 2.5D упаковку чипов CoWoS значительно увеличилось после выхода второго поколения данной технологии, который состоялся в начале марта.

Все производственные линии TSMC работают на полной мощности, чтобы выполнить все заказы в срок. Кажется, компании придется вводить в эксплуатацию еще парочку линий, иначе нас может ожидать застой, который наблюдался при старте производства 7-нм продукции, когда заказчикам приходилось ждать до полугода для получения своих изделий.


i2HARD.Youtube