TSMC готова к производству изделий, основанных на втором поколении 7-нм техпроцесса

Лидер по изготовлению полупроводниковых изделий TSMC объявил о готовности массового внедрения 7-нм+ технологического процесса с использованием EUV-литографии или же литографии со сверхжестким ультрафиолетовым излучением.

Переход на более современный техпроцесс позволит уменьшить количество используемых фотошаблонов, увеличить плотность размещения транзисторов, и, что самое важное для компании, позволит быстрее производить продукцию, в связи с чем, время на выполнение заказов существенно уменьшится.

По уровню выпуска годной продукции, N7+ (как его называет компания) техпроцесс уже не отстает от первого поколения, который используется на рынке более года. Как говорилось ранее, N7+ позволяет увеличить плотность размещения транзисторов на 15-20%, при этом, снизив энергопотребление на 10% без потери быстродействия.

Можно предположить, что первыми большими заказами TSMC станут процессоры AMD EPYC Milan, основанных на еще не вышедшей архитектуре Zen 3 и, разумеется, настольные Ryzen 4000 (название предположительное).