Обзор и тест комплекта оперативной памяти Thermaltake WaterRam RGB Liquid Cooling DDR4-3200 [CL-W251-CA00SW-A]
Компания Thermaltake решила опробовать свои возможности в новой области. Используя свои возможности в системах жидкостного охлаждения, производитель вывел на рынок комплект оперативной памяти Thermaltake WaterRam RGB Liquid Cooling, поставляемый с фирменным водоблоком.
![Обзор и тест комплекта оперативной памяти Thermaltake WaterRam RGB Liquid Cooling DDR4-3200 [CL-W251-CA00SW-A] Обзор и тест комплекта оперативной памяти Thermaltake WaterRam RGB Liquid Cooling DDR4-3200 [CL-W251-CA00SW-A]](/upload/resize_cache/iblock/df7/767_431_2/df78802c90a3c651ddc5e2055f66d7b3.jpg)
Технические характеристики
![](/upload/iblock/227/2275740a0d941158d9067e4175da6559.jpg)
Упаковка и комплектация
Поставляется WaterRam RGB Liquid Cooling в большой и яркой упаковке. На лицевой части находится изображение модулей памяти с установленным водоблоком, а также указаны основные технические характеристики и особенности (больший акцент сосредоточен на подсветке). Так мы узнаем, что в комплект входят 2 модуля DDR4 объемом по 8 ГБ и частотой XMP 3200 МГц.![](/upload/iblock/8a1/8a13a02cd11fc12715e0bfcace00b7db.jpg)
С обратной стороны информация расширена, указаны даже характеристики водоблока (включая энергопотребление подсветки). Две защитные пломбы говорят о том, что мы у данного комплекта первые.
![](/upload/iblock/fc8/fc81596e4090fd4246c72f42cec21d8a.jpg)
Боковые стороны упаковки информативностью не отличаются.
![](/upload/iblock/bb6/bb615b519fa3f116621b79531fad5735.jpg)
Первое, что видим при открытии коробки - модули памяти и водоблок, расположенные во вспененном материале, и инструкцию, находящуюся в отдельном отсеке. Коробка для комплектов из 2 и 4 модулей неотличима, недостающие модули в нашем случае просто пустуют.
![](/upload/iblock/1a4/1a421f72ae88fec38a968a05f80082da.jpg)
Вы можете сразу заметить следы потеков на радиаторах. Они не устранялись с помощью микрофибры. Вероятно, что их появление кроется в используемых термопрокладках, через которые радиатор прилегает к печатной плате и микросхемам памяти.
![](/upload/iblock/b68/b6896ffacc6b6da41be6d388b3fbdd52.jpg)
На нижнем уровне находится коробка с сопутствующей комплектацией.
![](/upload/iblock/98f/98f1bd6504db77feff64c59b855b6150.jpg)
В нее входят бумажная документация, винты для крепления водоблока к радиаторам (8 шт), контроллер для управления подсветкой, кабели для подключения питания и к материнской плате.
Дизайн и особенности модулей
В силу конструктивных особенностей, дизайн самих модулей прост и до боли знаком тем, кто имел отношения с охлаждением оперативной памяти при помощи систем жидкостного охлаждения.![](/upload/iblock/659/659dc642c902f820e3519a64b6fb0545.jpg)
Алюминиевые радиаторы для улучшенного теплоотвода имеют нанесенный с обеих сторон логотип компании, на одной находится наклейка с номерами и указанием технических характеристик.
![](/upload/iblock/4bc/4bc8abe5f6e4b5f4a0504ef14154de1d.jpg)
В верхней части радиаторы имеют по 2 отверстия для фиксации к водоблоку.
![](/upload/iblock/ecd/ecd3527ea8869685b256b775f05ce590.jpg)
Крепление к печатной плате осуществляется с помощью термопрокладок и трех винтов, на одном из которых расположена гарантийная пломба.
![](/upload/iblock/486/4863bc62b7304bf8f2c45be636c5e5f3.gif)
Надежность конструкции обеспечивается обильным количеством термопрокладок и отличным прижимом.
![](/upload/iblock/4dc/4dcce760339a01bc773aadceaceff3ff.jpg)
Даже разобрать модуль без предварительного нагрева не получилось.
![](/upload/iblock/0f7/0f704cad0bcafeac8cf0b806921b303d.jpg)
Теплоотвод от микросхем памяти осуществляется через термопрокладку. Немного удивляет наличие наклейки, которая хоть и частично, но ухудшает охлаждение двух микросхем.
![](/upload/iblock/710/7106ae0469eacb3b91d72d65f40bf976.jpg)
Чипы имеют маркировку компании Thermaltakeи определить их исходное наименование невозможно. Располагаются они лишь с одной стороны печатной платы.
При снятии радиаторов удалось выявить и виновника потеков а внешней стороне: две верхние термопрокладки "миротчат".
![](/upload/iblock/c05/c057d71338cc742f36360038a6436978.jpg)
Высота радиаторов позволит модулям уместиться и под большинством башенных систем охлаждения. Только необходимо иметь в виду, что данный комплект рассчитан под водоблок, и про "воздух" стоит забыть.
![](/upload/iblock/2d9/2d914ad5d191fa093410e4bb7c99a3a6.jpg)
При установке двух модулей они располагаются практически вплотную, что сыграет свою роль при теплообмене без установленного водоблока.
Водоблок и подсветка
Комплектный водоблок наделен фирменным стилем Thermaltakeи из общей массы комплектующих данного производителя выделяться не будет.![](/upload/iblock/bb7/bb78fd4f296d67dde3f93ac5d8d9c09c.jpg)
Лицевая часть выполнена изорганического стекла, на нее нанесена пластина с логотипом Thermaltake.
![](/upload/iblock/caa/caab928907928b4eda82172f254166c2.jpg)
Основанием служит никелированная пластина, которая с алюминиевыми радиаторами контактирует через предустановленную термопрокладку.
![](/upload/iblock/ac6/ac6b04409ffec4dfca8af87fca722a0a.jpg)
Два филпорта под фитинги с резьбой G1/4 служат для входа и выхода охлаждающей жидкости. Водоблок создан для охлаждения 4 модулей, в пластине есть 8 точек крепления.
![](/upload/iblock/450/450975a4b61541baa959ada77a181f29.gif)
Если рассмотреть конструкцию водоблока, представленную на официальном сайте производителя, то можно отметить некоторые особенности:
- Из-за строения внешнего блока эффективная площадь (охлаждаемая жидкостью) относительно общей достаточно мала;
- Водоблок не имеет во внутренней части основания микроканалов, способствующих увеличению площади теплосъемника.
![](/upload/iblock/2dc/2dc74ed4263c1281748283f18523fc5d.gif)
На GIF показан принцип отвода тепла от модулей памяти. В данном процессе участвуют только верхние грани радиаторов.
![](/upload/iblock/0b0/0b0411652d7eeee7f58b27d04becdabb.jpg)
Установка водоблока очень проста: для начала необходимо прикрутить его к радиаторам оперативной памяти при помощи комплектных винтов и ключа. Далееподключить кабель управления подсветкой к комплектному контроллеру. На данном этапе нужно определиться, каким образом будет производиться визуализация эффектов - при помощи возможностей фирменного софтаили же с помощью синхронизации с материнской платой через разъемы адресной подсветки.
![](/upload/iblock/33d/33ddf5b8cd150fcff1fa95da50b996d4.jpg)
В нашем случае мы смогли воспользоватьсятолько первым методом, так как адресной подсветкой тестовая материнская плата не обладает.
Не забываем подключить водоблок в контур жидкостного охлаждения.
При первом включении PGB-подсветка водоблока выглядит следующим образом:
С помощью фирменного программного обеспечения можно выбрать один из множества эффектов:
![](/upload/iblock/6ac/6ac38903c6135141cb5d73a441c9eb58.gif)
![](/upload/iblock/49a/49aa6ee4229c6eae2700cd31d1bbf7fe.gif)
![](/upload/iblock/e40/e40185053b110c410bb146a7b63a90c3.gif)
![](/upload/iblock/158/15818b92731449a01a2845934cd78eec.gif)
![](/upload/iblock/0ac/0ac2b5d343fd5eeea37f1e899e02b035.gif)
![](/upload/iblock/39c/39ce474c38003ae4e05d7c3c83d71d44.gif)
![](/upload/iblock/05f/05fb7a45896798e4f6cb273f65536578.gif)
![](/upload/iblock/97b/97bde5afb4183a06b22bb6efceb09b95.gif)
![](/upload/iblock/f30/f3019b460a3fc6d6ce97d93aa9328d4c.gif)
Параметры SPD и XMP
С помощью программы Thaiphoon Burner извлекаются интересующие данные о памяти, печатной плате и профиле XMP.![](/upload/iblock/123/123d4c76736497c7defc13fa1fb37eee.jpg)
В каждом модуле WaterRam RGB Liquid Coolingиспользуется по восемь микросхем памяти DDR4 с маркировкой H5AN8G8NCJR-VKC от компании SK Hynix.В SPD также прописано название производителя, партийный номер, примерная дата и место производства.
Объем каждого модуля набран восемью микросхемами по 1024 МБ с одноранговой структурой. Ревизия платы A2, на ней установлен термодатчик CAT34TS04 от OnSemi с точностью 0,0625°С.
Производитель в SPD прописал комбинации стандартов JEDEC для частот 1333, 1600, 1866, 2133, 2400 и 2666 МГц. Основным стандартом является DDR4-2666, при этом наиболее производительная конфигурация с таймингами 19-19-19-43-61.
XMP всего один: для частоты 3200 МГц производитель установил основные тайминги CL16-18-18-38, зафиксировав также tRC, tFAW, tRDDS/tRDDL. Но тестовая материнская плата всё равно данные значения выставит в режим Auto.
Видеть Hynix CJR в комплекте памяти, который не просто позиционируется как оверклокерский, так еще и оснащается водоблоком, несколько странно. Несмотря на новый технологический процесс, назвать данные микросхемы памяти самыми производительными не поворачивается язык. Использование Samsung B-die позволило бы полностью раскрыть потенциал производительной системы охлаждения.
Тестовый стенд
- ASUS ROG MAXIMUS XI GENE (версия BIOS 1005);
- Intel Core i9-9900Kв разгоне до 5000 МГц при напряжении 1.24 В (частота кольцевой шины - 4700 МГц);
- Thermaltake WaterRam RGB Liquid Cooling DDR4-3200;
- MSI GeForce RTX 2080 Ti GAMING X TRIO;
- Кастомная система жидкостного охлаждения;
- Intel Optane SSD 900Pобъемом 480 Гб (Windows 10 Pro);
- be quiet! Straight Power 850мощностью 850 Вт;
- Thermaltake Core P5 TG.
![](/upload/iblock/9a4/9a40b0a013ee176aaa9a03f025962c91.jpg)
Методика тестирования
Тестирование комплекта оперативной памяти Thermaltake WaterRam RGB Liquid Cooling объемом 2x8 ГБ [CL-W251-CA00SW-A] проводилось на тестовом стенде с процессором Intel Core i9-9900K. С помощью программы TestMem5 версии 0.12 определялась стабильность при использованиина различных комбинациях частоты и таймингов, достигаемых без изменения напряжения Vdram, а также при предельном разгоне на напряжении до 1.45 В. Для достижения максимальной производительности регулировались все доступные тайминги. Изменения пропускной способности и задержек определялись с помощью тестовых программ AIDA64 и SiSoftware Sandra.Тестирование и разгон
![](/upload/iblock/277/2778dda743e9f59f9abcb7253eefea93.jpg)
После запуска системы с установленными модулямиWaterRam RGB Liquid Coolingустанавливается частота 2666 МГц с минимальными таймингами из SPD. Никаких неожиданностей или проблем.
![](/upload/iblock/944/944c463a3f885330f492aebf7d7a6c65.jpg)
В тесте кэшей и памяти AIDA64 получаем вполне типичные результаты.
![](/upload/iblock/176/176d59b902c9e4be61e5c3ff4e4db70a.jpg)
Активация XMP происходит в BIOS материнской платы. Частота 3200 МГц и основные тайминги 16-18-18-38 считываются из SPD, второстепенные рассчитываются средствами материнской платы.
![](/upload/iblock/b29/b29782ebc7bc36daa231623a422f4a75.jpg)
В TestMem5 с кастомным профилем температура модулей достигла 46°С без внешнего обдува. Результат хороший, и обусловлен он массивностью радиаторов.
![](/upload/iblock/bd4/bd425f8c3a56f9166e1bf54271a03179.jpg)
Пропускная способность заметно выросла, задержка опустилась ниже 50 нс.
Теперь попробуем повысить частоту без изменения напряжения и основных таймингов.
![](/upload/iblock/98c/98c2591f6d0088794f405bd27d316a08.jpg)
Первый барьер в 3500 МГц был успешно преодолен.
![](/upload/iblock/edb/edbb86fb5d327a69b21162af7afe3def.jpg)
Длительное тестирование не выявило ошибок.
![](/upload/iblock/ca5/ca5cc4d375fbaa73c9870277d6761714.jpg)
Температура модулей практически не изменилась, в пиках не достигая и 48 °С. Дополнительное охлаждение снизило бы эту планку.
![](/upload/iblock/b7f/b7f0134c21f1e4b96e0a8883fd88fb7b.jpg)
Производительность растет на глазах, при этом мы ничего, кроме активации XMP и смены частоты, не сделали.
![](/upload/iblock/fe8/fe8b0a02402aaaa6df2711f03b855c27.jpg)
Попробуем тем же методом добиться 3600 МГц.
![](/upload/iblock/293/293de093089dd4c7b69a4db832822512.jpg)
Единичная ошибка, которая с ростом температуры может превратиться в целую серию.
![](/upload/iblock/7a0/7a07ef66e91089d2e82e11258aa4b043.jpg)
Увеличение второстепенных таймингов в режиме Auto отрицательно повлияли на общую производительность: основные тайминги во временной плоскости снизились, частота увеличилась, а изменений фактически нет.
Повышение напряжения до 1.4 В с попутным изменением второстепенных таймингов позволило добиться стабильности.
![](/upload/iblock/67e/67e37eef4c2fb2b6341a2d1ac12ec33a.jpg)
Стоит заметить, что время теста значительно снизилось: процессор меньше простаивает в ожидании новых данных.
![](/upload/iblock/1e2/1e2b7b0024fece8b0e595fb064320d4a.jpg)
К сожалению, вместе с повышением напряжения увеличился и нагрев модулей: даже за 14 минут удалось достигнуть 52 °С.
![](/upload/iblock/033/033ebadeff35cbbd442e6d3f9937ef8a.jpg)
Результаты пропускной способности и задержек памяти улучшились без изменения частоты DRAM. О возможностях второстепенных таймингов мы уже говорили в данном видео.
![](/upload/iblock/98b/98b81f9671c3a8b0b949c13ea34855c2.jpg)
Увеличим напряжение до 1.45 В, попутно ослабив тайминги.
![](/upload/iblock/044/04478046b42c607078e30c67119ced10.jpg)
Ошибки появляются при превышении 40 °С на модулях. Дальнейшее изменение напряжения не имеет смысла без организации дополнительного охлаждения.
Попробуем повторить последние тесты, но уже с установленным водоблоком. В качестве резервуара, топа и помпы выступала Pacific PR22-D5 с выставленными на минимальное значение оборотами, а за отведение тепла за пределы контура отвечал 240 мм радиатор с парой тихих вентиляторов.
![](/upload/iblock/b08/b08c5b7841092ff74a7a3a62e050ae78.jpg)
На напряжении 1.4 В и частоте 3600 МГц с настроенными второстепенными таймингами температура модулей достигла 37 °С при условии, что температура куланта не превышала 32 °С. И здесь как раз можно вернуться к эффективности водоблока, а также задуматься о смене термопрокладки. Но это не более, чем мысли вслух.
![](/upload/iblock/28d/28d408ce955a886a63e51f442912b6d2.jpg)
Поднятие напряжения до 1.45 В позволило достигнуть новой высоты - 3700 МГц с таймингами cl16-19-19-38 CR1. Показательно то, что использование водоблока позволило двигаться дальше, даже при сниженном CAS. А температура модулей увеличилась всего на 1 °С, следуя за температурой куланта.
![](/upload/iblock/f29/f29ba0a3f912d66e40fecfa11fd58ed8.jpg)
А вот добиться чего-то большего, к сожалению, не получилось. Hynix CJR имеет меньший предел прочности, нежели Samsung B-die, да и отборность экземпляров под вопросом. Уже на частоте 3800 МГц получаем гору ошибок. И отпускать тайминги - потеря производительности, повышение напряжения - риски для еще неизученных микросхем.
![](/upload/iblock/42d/42db5faecc2017993bf2500a0001fcbd.jpg)
Чего же добились в итоге: вне контура СЖО WaterRam RGB Liquid Cooling стабильно работал на 3600 МГц с основными таймингами 16-18-18-38 CR1 и настроенными второстепенными таймингами при 1.4 В, жидкостное охлаждение позволило добиться 3700 МГц с 16-19-19-38 (практически +16% к частоте XMP).
![](/upload/iblock/f0a/f0ae9c4f55be377dce3b71a2ed5b12de.jpg)
![](/upload/iblock/c31/c31a9a455fd98a84987465235e2f773b.jpg)
Сам водоблок позволил не только значительно максимальную температуру на модулях, но и улучшил показателистабильности. Не говоря о дополнительном пространстве для маневров по напряжению.
![](/upload/iblock/032/0329c0361d3e1baa8f797d06ee53d26f.jpg)
![](/upload/iblock/78e/78e8db7651ca7c7a9e98007370d7e49e.jpg)
![](/upload/iblock/388/388449beec7d333499a0c4233752cddf.jpg)
![](/upload/iblock/265/265d7437c541d3583510068594c88232.jpg)
![](/upload/iblock/9a3/9a31db0a4b4614637ad9421bde65a35c.jpg)
![](/upload/iblock/d01/d0188554f1f3a5197f974377bf82e96d.jpg)
![](/upload/iblock/bec/bec7d9d47b41ac62b5bc25a122badc54.jpg)
![](/upload/iblock/c01/c011e7b0d76d824b9c2258d5f5308d05.jpg)
Заключение
Оперативная память WaterRam RGB Liquid Cooling является пробой пера у компании Thermaltake, и скрупулезно оценивать его не стоит. Отличная задумка, направленная на достаточно узкий круг пользователей (моддеры и энтузиасты), и вроде бы неплохая реализация, но... Двадцатилетний опыт на рынке компьютерных комплектующих, огромные наработки в области жидкостного охлаждения, широкие возможности не являются гарантом отсутствия ошибок. И в данном случае хочется поговорить о том, что не было продумано, но не акцентировать на этом внимания.Во-первых, приятный внешний вид, хорошая реализация подсветки и использование хороших материалов совмещаются с некоторыми недоработками в конструкции водоблока и использованием "текущих" термопрокладок. Увеличение эффективной площади за счет изменения внешнего блока и использования микроканалов увеличит производительность охлаждения. Попутно можно пересмотреть толщину подложки (для изменения инертности) и термопрокладки между водоблоком и радиатором ОЗУ. Подсветка может быть в приоритете у моддеров, но энтузиазм требует максимума во всем.
Во-вторых, использование микросхем SK Hynix CJR не позволяет по-настоящему раскрыть того, для чего всё это задумывалось. 3700 МГц? Да такие частоты доступны для микросхем Samsung B-die на напряжения 1.3-1.35 В с меньшими таймингами, чем мы получили. Снова энтузиасты негодуют.
Но у всего этого есть и приятные стороны. Если взять среднюю стоимость рассматриваемого комплекта (порядка 16-17 т.р.), то можно прикинуть, что у Thermaltake не было желания "наживиться" на пользователях. Минус водоблок (который стоит не так дешево, как хотелось бы), специальные радиаторы, контроллер, кабели, затраты на коробку... Мы получаем что-то среднее для российского рынка ОЗУ. Для моддинга - в самый раз, энтузиасты призадумались и ждут исправления недостатков.
В целом, идея Thermaltake скорее в том, чтобы выпустить продукт и показать его значимость в текущих реалиях. И им есть что показать.
Достоинста:
- Богатая комплектация;
- Высокое качество сборки и используемых материалов;
- Базовый разгон (XMP на 3200 МГц);
- Подсветка и внешний вид делают отличным выбором для моддинга;
- Эффективность жидкостного охлаждения (по сравнению с воздушным).
- Использование микросхем памяти SK Hynix CJR;
- Замечания по эффективности водоблока (могло быть лучше).
- Для полноценного использования необходимо наличие расширяемой СЖО;
- Трудности с оценкой адекватности ценовой политики.