Чем может удивить оперативная память? Разгон - банально и повсеместно. RGB-подсветка - без нее уже трудно представить современный игровой компьютер. Массивные радиаторы? Их наличие уже является обязательным атрибутом всего, что отлично от OEM-решений. Вероятно, что именно удивление покупателей было целью компании Thermaltake, когда они решили выпустить комплекты оперативной памяти WaterRam RGB Liquid Cooling, поставляемые со специальными радиаторами и водоблоком для организации лучшего охлаждения. Жидкостное охлаждение и комплектующие для него являются "комфортной средой" для производителя, но что же с их первым "блином" в области оперативной памяти?

Технические характеристики


Упаковка и комплектация

Поставляется WaterRam RGB Liquid Cooling в большой и яркой упаковке. На лицевой части находится изображение модулей памяти с установленным водоблоком, а также указаны основные технические характеристики и особенности (больший акцент сосредоточен на подсветке). Так мы узнаем, что в комплект входят 2 модуля DDR4 объемом по 8 ГБ и частотой XMP 3200 МГц.



С обратной стороны информация расширена, указаны даже характеристики водоблока (включая энергопотребление подсветки). Две защитные пломбы говорят о том, что мы у данного комплекта первые.



Боковые стороны упаковки информативностью не отличаются.



Первое, что видим при открытии коробки - модули памяти и водоблок, расположенные во вспененном материале, и инструкцию, находящуюся в отдельном отсеке. Коробка для комплектов из 2 и 4 модулей неотличима, недостающие модули в нашем случае просто пустуют.



Вы можете сразу заметить следы потеков на радиаторах. Они не устранялись с помощью микрофибры. Вероятно, что их появление кроется в используемых термопрокладках, через которые радиатор прилегает к печатной плате и микросхемам памяти.



На нижнем уровне находится коробка с сопутствующей комплектацией.



В нее входят бумажная документация, винты для крепления водоблока к радиаторам (8 шт), контроллер для управления подсветкой, кабели для подключения питания и к материнской плате.

Дизайн и особенности модулей

В силу конструктивных особенностей, дизайн самих модулей прост и до боли знаком тем, кто имел отношения с охлаждением оперативной памяти при помощи систем жидкостного охлаждения.



Алюминиевые радиаторы для улучшенного теплоотвода имеют нанесенный с обеих сторон логотип компании, на одной находится наклейка с номерами и указанием технических характеристик. 



В верхней части радиаторы имеют по 2 отверстия для фиксации к водоблоку.



Крепление к печатной плате осуществляется с помощью термопрокладок и трех винтов, на одном из которых расположена гарантийная пломба.



Надежность конструкции обеспечивается обильным количеством термопрокладок и отличным прижимом.



Даже разобрать модуль без предварительного нагрева не получилось.



Теплоотвод от микросхем памяти осуществляется через термопрокладку. Немного удивляет наличие наклейки, которая хоть и частично, но ухудшает охлаждение двух микросхем.



Чипы имеют маркировку компании Thermaltake и определить их исходное наименование невозможно. Располагаются они лишь с одной стороны печатной платы.

При снятии радиаторов удалось выявить и виновника потеков а внешней стороне: две верхние термопрокладки "миротчат".



Высота радиаторов позволит модулям уместиться и под большинством башенных систем охлаждения. Только необходимо иметь в виду, что данный комплект рассчитан под водоблок, и про "воздух" стоит забыть.



При установке двух модулей они располагаются практически вплотную, что сыграет свою роль при теплообмене без установленного водоблока.

Водоблок и подсветка

Комплектный водоблок наделен фирменным стилем Thermaltake и из общей массы комплектующих данного производителя выделяться не будет.



Лицевая часть выполнена из органического стекла, на нее нанесена пластина с логотипом Thermaltake.



Основанием служит никелированная пластина, которая с алюминиевыми радиаторами контактирует через предустановленную термопрокладку.



Два филпорта под фитинги с резьбой G1/4 служат для входа и выхода охлаждающей жидкости. Водоблок создан для охлаждения 4 модулей, в пластине есть 8 точек крепления.



Если рассмотреть конструкцию водоблока, представленную на официальном сайте производителя, то можно отметить некоторые особенности: 
  • Из-за строения внешнего блока эффективная площадь (охлаждаемая жидкостью) относительно общей достаточно мала;
  • Водоблок не имеет во внутренней части основания микроканалов, способствующих увеличению площади теплосъемника.
Всё это скажется на эффективности охлаждения. Да, это оперативная память и требования там не астрономические (т.к. невысокое энергопотребление), но хочется видеть лучшие показатели.



На GIF показан принцип отвода тепла от модулей памяти. В данном процессе участвуют только верхние грани радиаторов.



Установка водоблока очень проста: для начала необходимо прикрутить его к радиаторам оперативной памяти при помощи комплектных винтов и ключа. Далее подключить кабель управления подсветкой к комплектному контроллеру. На данном этапе нужно определиться, каким образом будет производиться визуализация эффектов - при помощи возможностей фирменного софта или же с помощью синхронизации с материнской платой через разъемы адресной подсветки.



В нашем случае мы смогли воспользоваться только первым методом, так как адресной подсветкой тестовая материнская плата не обладает.

Не забываем подключить водоблок в контур жидкостного охлаждения.

При первом включении PGB-подсветка водоблока выглядит следующим образом:


С помощью фирменного программного обеспечения можно выбрать один из множества эффектов:





Параметры SPD и XMP

С помощью программы Thaiphoon Burner извлекаются интересующие данные о памяти, печатной плате и профиле XMP.



В каждом модуле WaterRam RGB Liquid Cooling используется по восемь микросхем памяти DDR4 с маркировкой H5AN8G8NCJR-VKC от компании SK Hynix. В SPD также прописано название производителя, партийный номер, примерная дата и место производства.

Объем каждого модуля набран восемью микросхемами по 1024 МБ с одноранговой структурой. Ревизия платы A2, на ней установлен термодатчик CAT34TS04 от OnSemi с точностью 0,0625°С.

Производитель в SPD прописал комбинации стандартов JEDEC для частот 1333, 1600, 1866, 2133, 2400 и 2666 МГц. Основным стандартом является DDR4-2666, при этом наиболее производительная конфигурация с таймингами 19-19-19-43-61.

XMP всего один: для частоты 3200 МГц производитель установил основные тайминги CL16-18-18-38, зафиксировав также tRC, tFAW, tRDDS/tRDDL. Но тестовая материнская плата всё равно данные значения выставит в режим Auto.

Видеть Hynix CJR в комплекте памяти, который не просто позиционируется как оверклокерский, так еще и оснащается водоблоком, несколько странно. Несмотря на новый технологический процесс, назвать данные микросхемы памяти самыми производительными не поворачивается язык. Использование Samsung B-die позволило бы полностью раскрыть потенциал производительной системы охлаждения.

Тестовый стенд

  • ASUS ROG MAXIMUS XI GENE (версия BIOS 1005); 
  • Intel Core i9-9900K в разгоне до 5000 МГц при напряжении 1.24 В (частота кольцевой шины - 4700 МГц); 
  • Thermaltake WaterRam RGB Liquid Cooling DDR4-3200; 
  • MSI GeForce RTX 2080 Ti GAMING X TRIO; 
  • Кастомная система жидкостного охлаждения; 
  • Intel Optane SSD 900P объемом 480 Гб (Windows 10 Pro); 
  • be quiet! Straight Power 850 мощностью 850 Вт; 
  • Thermaltake Core P5 TG.

Методика тестирования

Тестирование комплекта оперативной памяти Thermaltake WaterRam RGB Liquid Cooling объемом 2x8 ГБ [CL-W251-CA00SW-A] проводилось на тестовом стенде с процессором Intel Core i9-9900K. С помощью программы TestMem5 версии 0.12 определялась стабильность при использовании на различных комбинациях частоты и таймингов, достигаемых без изменения напряжения Vdram, а также при предельном разгоне на напряжении до 1.45 В. Для достижения максимальной производительности регулировались все доступные тайминги. Изменения пропускной способности и задержек определялись с помощью тестовых программ AIDA64 и SiSoftware Sandra.

Тестирование и разгон



После запуска системы с установленными модулями WaterRam RGB Liquid Cooling устанавливается частота 2666 МГц с минимальными таймингами из SPD. Никаких неожиданностей или проблем.



В тесте кэшей и памяти AIDA64 получаем вполне типичные результаты.



Активация XMP происходит в BIOS материнской платы. Частота 3200 МГц и основные тайминги 16-18-18-38 считываются из SPD, второстепенные рассчитываются средствами материнской платы.



В TestMem5 с кастомным профилем температура модулей достигла 46 °С без внешнего обдува. Результат хороший, и обусловлен он массивностью радиаторов.



Пропускная способность заметно выросла, задержка опустилась ниже 50 нс.

Теперь попробуем повысить частоту без изменения напряжения и основных таймингов.



Первый барьер в 3500 МГц был успешно преодолен.



Длительное тестирование не выявило ошибок.



Температура модулей практически не изменилась, в пиках не достигая и 48 °С. Дополнительное охлаждение снизило бы эту планку.



Производительность растет на глазах, при этом мы ничего, кроме активации XMP и смены частоты, не сделали.



Попробуем тем же методом добиться 3600 МГц.



Единичная ошибка, которая с ростом температуры может превратиться в целую серию.



Увеличение второстепенных таймингов в режиме Auto отрицательно повлияли на общую производительность: основные тайминги во временной плоскости снизились, частота увеличилась, а изменений фактически нет.

Повышение напряжения до 1.4 В с попутным изменением второстепенных таймингов позволило добиться стабильности.



Стоит заметить, что время теста значительно снизилось: процессор меньше простаивает в ожидании новых данных.



К сожалению, вместе с повышением напряжения увеличился и нагрев модулей: даже за 14 минут удалось достигнуть 52 °С.



Результаты пропускной способности и задержек памяти улучшились без изменения частоты DRAM.  О возможностях второстепенных таймингов мы уже говорили в данном видео.



Увеличим напряжение до 1.45 В, попутно ослабив тайминги.



Ошибки появляются при превышении 40 °С на модулях. Дальнейшее изменение напряжения не имеет смысла без организации дополнительного охлаждения.

Попробуем повторить последние тесты, но уже с установленным водоблоком. В качестве резервуара, топа и помпы выступала Pacific PR22-D5 с выставленными на минимальное значение оборотами, а за отведение тепла за пределы контура отвечал 240 мм радиатор с парой тихих вентиляторов.



На напряжении 1.4 В и частоте 3600 МГц с настроенными второстепенными таймингами температура модулей достигла 37 °С при условии, что температура куланта не превышала 32 °С. И здесь как раз можно вернуться к эффективности водоблока, а также задуматься о смене термопрокладки. Но это не более, чем мысли вслух.



Поднятие напряжения до 1.45 В позволило достигнуть новой высоты - 3700 МГц с таймингами cl16-19-19-38 CR1. Показательно то, что использование водоблока позволило двигаться дальше, даже при сниженном CAS. А температура модулей увеличилась всего на 1 °С, следуя за температурой куланта.



А вот добиться чего-то большего, к сожалению, не получилось. Hynix CJR имеет меньший предел прочности, нежели Samsung B-die, да и отборность экземпляров под вопросом. Уже на частоте 3800 МГц получаем гору ошибок. И отпускать тайминги - потеря производительности, повышение напряжения - риски для еще неизученных микросхем.



Чего же добились в итоге: вне контура СЖО WaterRam RGB Liquid Cooling стабильно работал на 3600 МГц с основными таймингами 16-18-18-38 CR1 и настроенными второстепенными таймингами при 1.4 В, жидкостное охлаждение позволило добиться 3700 МГц с 16-19-19-38 (практически +16% к частоте XMP).




Сам водоблок позволил не только значительно максимальную температуру на модулях, но и улучшил показатели стабильности. Не говоря о дополнительном пространстве для маневров по напряжению.










Заключение

Оперативная память WaterRam RGB Liquid Cooling является пробой пера у компании Thermaltake, и скрупулезно оценивать его не стоит. Отличная задумка, направленная на достаточно узкий круг пользователей (моддеры и энтузиасты), и вроде бы неплохая реализация, но... Двадцатилетний опыт на рынке компьютерных комплектующих, огромные наработки в области жидкостного охлаждения, широкие возможности не являются гарантом отсутствия ошибок. И в данном случае хочется поговорить о том, что не было продумано, но не акцентировать на этом внимания.

Во-первых, приятный внешний вид, хорошая реализация подсветки и использование хороших материалов совмещаются с некоторыми недоработками в конструкции водоблока и использованием "текущих" термопрокладок. Увеличение эффективной площади за счет изменения внешнего блока и использования микроканалов увеличит производительность охлаждения. Попутно можно пересмотреть толщину подложки (для изменения инертности) и термопрокладки между водоблоком и радиатором ОЗУ. Подсветка может быть в приоритете у моддеров, но энтузиазм требует максимума во всем.

Во-вторых, использование микросхем SK Hynix CJR не позволяет по-настоящему раскрыть того, для чего всё это задумывалось. 3700 МГц? Да такие частоты доступны для микросхем Samsung B-die на напряжения 1.3-1.35 В с меньшими таймингами, чем мы получили. Снова энтузиасты негодуют.

Но у всего этого есть и приятные стороны. Если взять среднюю стоимость рассматриваемого комплекта (порядка 16-17 т.р.), то можно прикинуть, что у Thermaltake не было желания "наживиться" на пользователях. Минус водоблок (который стоит не так дешево, как хотелось бы), специальные радиаторы, контроллер, кабели, затраты на коробку... Мы получаем что-то среднее для российского рынка ОЗУ. Для моддинга - в самый раз, энтузиасты призадумались и ждут исправления недостатков.

В целом, идея Thermaltake скорее в том, чтобы выпустить продукт и показать его значимость в текущих реалиях. И им есть что показать.

Достоинста:
  • Богатая комплектация;
  • Высокое качество сборки и используемых материалов;
  • Базовый разгон (XMP на 3200 МГц);
  • Подсветка и внешний вид делают отличным выбором для моддинга;
  • Эффективность жидкостного охлаждения (по сравнению с воздушным).
Недостатки:
  • Использование микросхем памяти SK Hynix CJR;
  • Замечания по эффективности водоблока (могло быть лучше).
Особенности:
  • Для полноценного использования необходимо наличие расширяемой СЖО;
  • Трудности с оценкой адекватности ценовой политики.