Процессоры Zen 3 от AMD будут производиться по совершенно новой технологии

Тайваньская газета Commercial Times опубликовала информацию о том, что Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) начнет производить процессорные чипы Zen 3 по 7 нм+ процессу, используя экстремальную ультрафиолетовую литографию.

Это означает, что чипы Zen 3 хоть и будут 7 нм, как и Zen 2, но расположение транзисторов внутри будет на 20% плотнее. Благодаря этомуэнергопотребление чипа станет ниже на 10%.

Тем не менее, процесс пока что далек от идеала, поэтому производиться по новой технологии будут только некоторые слои чипов.

Кроме того, дождемся Zen 3 мы не раньше 2020 года, ведь покане вышли даже процессоры Ryzen 3 поколения, построенные на чипе Zen 2. Технология выглядит особенно перспективно для мобильных версий процессоров, благодаря которым устройства смогут работать дольше, причем с улучшенной производительностью и охлаждением.

А пока остается надеяться на дальнейшее развитие экстремальной ультрафиолетовой литографии. Учитывая, что транзисторы процессоров уже почти достигают своего лимита, то, согласно закону Мура, который гласит, что плотность транзисторов должна увеличиваться в два раза каждые два года, эта технология, возможно, поможет производителям поддерживать марку и дальше.