Toshiba и Western Digital готовят к выпуску 128-слойную 3D NAND Flash-память

Toshiba и ее верный союзник, Western Digital, вместе готовят 128-слойную 3D NAND Flash-память высокой плотности. Согласно порядку нумерации и названий от Toshiba, память будет называться BiCS-5. Интересно, что в этой памяти будет установлена база TLC (3 бита за ячейку), а не новая QLC (4 бита за ячейку).

Видимо производители NAND Flash-памяти до сих пор беспокоятся, что память на QLC покупают значительно реже. Тем не менее, у нового чипа плотность данных составляет целых 512 ГБ. Новые чипы оснащены увеличенной на 33% вместимостью, в сравнении с 96-слойными чипами, и будут запущены в массовое производство в 2020-2021 году.

Чип BiC-5 обладает 4-секционным дизайном, т.е. модуль разделен на 4 части, к каждой из которой можно спокойно подключиться. Это однозначный шаг вперед по сравнению с чипами BiC-4, у которых был лишь 2-секционный дизайн.

Двойное увеличение секций также увеличивает вдвое скорость записи- с 66 МБ/с до 132 МБ/с. К слову, новые модули созданы с применением технологии CuA (circuitry under array), дизайнерским решением, позволяющим уменьшить размер модуля на 15%.