Публикации: ZDAROVA_DRASTE

Он скрывается под задней металлической пластиной.

«Все наши основные исследования и разработки выполняются здесь. Большая часть работы конкурентов выполняется за границей. Мы должны получать больше пользы от Закона о чипах».

Например, инженеры компании использовали три стека со 107 слоями в каждом, при этом для создания 238-слойной памяти используются только два стека, но по 119 слоев.

Новинки, по сути, будут полностью повторять черные версии, но предложат белый кожух, белую заднюю металлическую пластину и белые вентиляторы.

Слиянию мешает Государственная администрация Китая по регулированию рынка, не дающая свой положительный или отрицательный ответ относительно проведения сделки.

Он включает может включать в себя от 13 до 20 чиплетов, что делает его гораздо сложнее в производстве, чем Navi 31.

С его помощью стало известно, что NVIDIA GeForce RTX 4090 оказывается в 24.5 раза лучше Samsung Galaxy S23.

Итоговый результат явно должен порадовать фанатов проекта, а улучшить и без того привлекательный внешний вид поможет AMD Radeon RX 7900 XTX Starfield Limited Edition.

В неё вошли три модели, отличающиеся форм-фактором.

Проведенное тестирование отображает только сравнение энергоэффективности твердотельных накопителей и жестких дисков.

О конкретных моделях ничего не говорится, но есть небольшая проблема такого подхода, заключающаяся в слишком большом для мобильного сегмента теплопакете, способном достигать 260 Вт.

1В основе платы лежит набор системной логики B760, а для отведения тепла с процессора используется предустановленный радиатор с медным основанием, к которому необходимо подключить основной кулер.

Он способен показать до 20.7% большую многопоточную производительность.

Это может создать большую пропасть между условными GeForce RTX 5080 и RTX 5070.

В случае увеличения кэша второго уровня до такого значения, это будет 50% улучшение по сравнению с Raptor Lake, а также 140% увеличение по сравнению с Alder Lake.

Три обнаруженные модели получили одинаковый теплопакет и разъем SP6 для подключения к материнской плате.

На то, что перед нами представитель именно новой серии указывает новое местоположение пазов для установки процессора в сокет материнской платы, известный как LGA1851.

Профсоюз Аризоны хочет помешать TSMC отправить тайваньских специалистов на строящийся объект, аргументируя это желанием компании сэкономить на заработной плате.

Согласно опубликованным данным, она позволяет снизить энергопотребление, нагрев, увеличить производительность итогового продукта и улучшить другие характеристики.

Они могут передавать данные со скоростью 63 Гбайта за секунду, что эквивалентно 13 фильмам с разрешением Full HD.