Публикации: kavagangga

Анонсированные модули способны работать со скоростью 6600 MT/s при пониженных до CL36-36-36-76 задержках.

Обе модели получат разблокированный множитель и войдут в стартовую линейку Alder Lake.

Компания дразнится тизерами материнских плат серий PRIME, TUF Gaming, ROG и даже ProArt.

Все вентиляторы оснащаются адресуемой RGB-подсветкой, что является фишкой линейки.

Увеличение напряжение и тактовой частоты процессора повлекло за собой увеличение теплопакета до 330 Вт.

Каждую секунду производится около 900 процессоров на базе архитектуры ARM и многие из них сыграли важную роль в формировании современного мира.

Новые готовые системы жидкостного охлаждения получили LCD-дисплей с возможностью вывода информации об охлаждении или любого изображения, в том числе анимированного.

HBM3 будет использоваться в высокопроизводительных центрах обработки данных, платформами машинного обучения и суперкомпьютерами.

Если верить слухам, мобильные процессоры Intel Alder Lake будут представлены в первом квартале следующего года.

Сама Apple утверждает, что производительность M1 Max на 70% лучше предшественника, но сейчас прибавка многопоточной производительности составляет 55%.

Alibaba Yitian 710 имеет 128 физических ядер и производится по 5-нм технологическому процессу.

Материнские платы ASUS PRIME с чипстом Z690 очень похожи на то, что сейчас компания предлагает в линейке PRIME с чипсетом Z590.

Технология AMD Secure Memory Encryption временно выключена по умолчанию до нахождения полноценного решения проблемы.

Они решили отойти от успешной стратегии, основанной на повышенном внимании к производственному процессу, что привело к задержкам освоения новых технологических процессов и повышенному количеству дефектов.

Первыми устройствами с процессорами Apple M1 Pro и M1 Max стали новые MacBook Pro.

Публикация независимых обзоров назначена на 4 ноября.

Оно получит наименование Raphael-H и будет существовать одновременно с линейкой Phoenix-H.

Большая часть премиальных материнских плат получила поддержку оперативной памяти следующего поколения DDR5.

Новая теплораспределительная крышечка стала светлее, получила острые края без фаски и уменьшенное количество герметика.

Обнаруженный образец Intel Sapphire Rapids имеет конструктивное исполнение BGA.