Публикации: ZDAROVA_DRASTE

Материнские платы с сокетом AMD AM4 пережили выпуск пяти различных микроархитектур, четырех технологических процессов и более 125 центральных процессоров.

Семейство мобильных процессоров AMD Mendocino будет использоваться в ноутбуках в ценовом диапазоне от $399 до $699.

В его основе расположились центральные мобильные процессоры AMD Ryzen 6000HS и дискретная видеокарта Radeon RX 6800M.

Настольные процессоры AMD Ryzen 7000 и материнские платы с наборами системной логики 600 серии будут доступны для приобретения осенью этого года.

Мастера оценки ремонтопригодности оборудования в лице iFixit начали предлагать пользователям приобрести запчасти для консоли в случае её поломки.

Производительность самой младшей мобильной видеокарты AMD была замечена в базе данных бенчмарка Geekbench 5.

Использование двух кристаллов позволит значительно расширить возможности ввода-вывода, а также вдвое увеличить количество линий интерфейса PCI Express 5.0.

Это объясняется тем, что покрытие окутывает компоненты со всех сторон, а не только сверху, и не требует посредников в виде термопасты, а поглощает тепло напрямую.

Он позволяет не только повысить скорость работы модулей, но и снизить задержки.

Материнская плата ASRock X670E Taichi будет выпущена с набором системной логики X670E. Также компания покажет модель X670E Taichi Carrara в честь 20-летия компании.

Все компоненты компьютера спроектированы так, чтобы подключаемые кабели были максимально скрыты от глаз пользователя.

«На выставке впервые будут представлены новейшие материнские платы AMD с сокетом AM5, включая игровые серии X670 AORUS XTREME, MASTER, PRO AX и X670 AERO D для дизайнеров».

Оба компонента являются мобильными, однако это не помешало производителю использовать их в настольном компьютере.

Выход обновления с добавлением технологий назначен на 24 мая.

Над ним будет работать исследовательская команда, разрабатывающая 3-нм техпроцесс.

Эти деньги пойдут на строительство нового исследовательского центра Oregon Research and Design Mega Lab.

Вероятно, оставшиеся 10% будут разблокированы в ближайшее время.

Предполагается, что X670E получит поддержку интерфейса PCI Express 5.0 как в случае дискретной графики, так и в случае твердотельных накопителей M.2 NVMe.

Как заявляет производитель, использование активного охлаждения позволяет рассеивать на 45% больше тепла.

Уменьшение количества CUDA-ядер, если сравнивать с GeForce GTX 1650, компания решила компенсировать более высокой тактовой частотой.