Публикации: kavagangga

Сначала будет выпущена не самая простая модель, предлагающая больше шести ядер, то есть условный Ryzen 7 9700F.

Он практически полностью повторяет уже давно доступный на рынке Core i5-12400F.

После получения заказов на дорогостоящие стеки HBM не только для Instinct MI350, но и для будущих ускорителей MI400, Samsung сможет фиксировать огромную прибыль.

Intel Foundry скоро потеряет неизвестное количество рабочей силы, причём большая часть сокращений затронет представителей среднего звена, не затрагивая инженеров и техников.

Компания стала последней, кто официально рассказал о прекращении производства всё ещё востребованного стандарта.

Но, к сожалению, без подвоха не обошлось.

А заодно всех мобильных представителей первого поколения.

Даже дьявол оказался не против обзавестись PowerColor Radeon RX 9070 XT Red Devil, а точнее бесплатно позаимствовать её у автора проекта.

Благодаря высококачественным фотографиям, сделанным на телефон с камерой 2 мегапикселя, нам удалось узнать больше деталей о будущих серверных платформах и процессорах AMD.

Высокий спрос на ускорители высокопроизводительных вычислений привёл к тому, что NVIDIA продолжает удерживать лидерство.

Не GDDR7, конечно, но скорость работы не будет отставать от конкурентов.

Сотрудники Intel обновили официальные драйверы MESA для ядра Linux, где подтвердили, что ранее замеченные идентификаторы 0xe220, 0xe221, 0xe222 и 0xe223 относятся к графическому процессору BMG-G31.

Компания затронула тему использования “правильных” процессоров в серверах, так как они могут существенно влиять на итоговую производительность.

Объяснить это снижение оказалось достаточно просто: всё дело в таймингах видеопамяти, из-за которых задержка у SK hynix составляет 350–360 мс, а у Samsung – 370–380 нс.

MI350X и MI355X полагаются на один и тот же графический процессор, использующий 2-нм технологический процесс N3P в случае вычислительных чиплетов, они же Accelerator Complex Die (XCD).

Столько ядер получится вместить за счёт применения 2-нм технологического процесса, а также урезанной микроархитектуры Zen 6c.

У него будет 432 Гбайта памяти следующего поколения HBM4 с пропускной способностью 19,6 Тбайта/с, а производительность будет достигать 40 PFLOPS в случае FP4 и 20 PFLOPS в случае FP8.

Новый серверный флагман AMD полагается на 3-нм технологический процесс TSMC и графическую архитектуру CDNA 4, вмещая в себя 185 млрд транзисторов и 288 Гбайт памяти HBM3e.

«Добавление 32 Гбайт памяти, OLED, Ryzen Z2 Extreme и всех этих дополнительных наворотов обойдётся намного дороже, чем та ценовая категория, к которой вы, ребята, привыкли».

Чтобы производить столь крупные упаковки, а также снизить стоимость производства, компания хочет внедрить упаковку на уровне панелей (PLP), подразумевающей переход на квадратные и увеличенные по размеру кремниевые пластины.