Компания выпустила бета-прошивку 7D74v1D2, она же AGESA 1.1.70A, которая принесла официальную поддержку следующего поколения процессоров AMD.
Публикации: kavagangga
Его наименование указывает на наличие 2540 контактных шариков BGA для пайки к материнской плате.
Компания расширила ассортимент видеокарт Arc A750, выпустив доступную версию собственного производства, да еще и оснастив её заводским разгоном.
Она повторяет дизайн Trinity White, но имеет измененный дизайн кожуха и задней металлической пластины, получившей принт с персонажами из игрового проекта JX Online 3.
В случаях, когда неисправность видеокарты невозможно решить на месте и её необходимо отправить производителю за пределы Китая, вернуть видеокарту в страну более не является возможным.
Решением проблемы вылета игр с ошибкой нехватки видеопамяти уже занимается Intel, поэтому NVIDIA предпочитает переадресовывать жалобы пользователей партнеру.
Старая версия разъема продолжает доставлять проблемы покупателям игрового флагмана NVIDIA.
Не стоит забывать про дополнительный прирост путем увеличения энергопотребления и скорости работы оперативной памяти, а также уменьшения её задержек.
Генеральный директор ARM стал одним из первых крупных в плане влияния людей, обративших внимание на проблему высокого потребления ИИ.
Компания, в теории, не должна иметь доступа не только к процессорам Intel в целом, но и к моделям с ускорением ИИ, но мы видим абсолютно обратную ситуацию.
Компания решила выйти на новый для себя рынок и выпустила свой первый портативный монитор MSS-A156 с привлекательными характеристиками.
Она работает со скоростью до 6400 MT/s и предлагает объем до 256 Гбайт, набранный 8 модулями.
Чтобы достичь такого показателя пришлось увеличить тайминги до значений CL40-54-54-132-186 и напряжение до 1.45 В.
Официальный запуск состоялся 1 апреля, странички с ними появились в открытом доступе буквально на днях, а их доступность будет ограничена OEM-партнерами.
Всего красивой коробочки лишаться 14 процессоров с разблокированным множителем, в том числе премиальный Core i9-13900KS.
Хотя спрос продолжает оставаться на крайне высоком уровне.
Помимо нового технологического процесса, он может получить 12-слойные стеки памяти HBM3e, а его выход ожидается во второй половине этого года.
Он предлагает те же размеры 45 x 37.5 мм, но имеет другие по сравнению с LGA1700 пазы и насчитывает на 151 контакт больше.
Она будет иметь сходство с Vega, которую компания тоже использовала очень долгое время и продолжает это делать по сей день.
Относительно характеристик говорится лишь о скорости работы от 6400 до 7200 MT/s.
- ←
- 1
- ...
- 519
- Следующая →