Публикации: kavagangga

Их скорость работы превысит 40 Гбит/с.

Новинки поступят в продажу в конце 2024 года и полностью совместимы с процессорами Intel Core Ultra 200S.

Зато проблем нет с Ryzen 7 5700X3D, который и продается по нормальной цене, и везде доступен.

Компания значительно увеличила свои инвестиции в исследования и разработки, потратив на эти нужды более $20 миллиардов в прошлом году.

Это произойдет на фоне увеличения объема производства и ослабления рыночного спроса.

Внутреннее строение новинки подразумевает наличие 11 пластин, скорость вращения обновленной головки достигает привычных 7200 оборотов в минуту, а количество кэша составляет 512 Мбайт.

Несмотря на разгон, возможности процессора сильно ограничены малым количеством потоков.

Они работают с таймингами CL52-52-52-103 и предлагают объем 32 Гбайта на комплект или 16 Гбайт на модуль.

Уменьшение техпроцесса сказалось не только на снижение потребления процессора, но и на уменьшении системы охлаждения.

Несмотря на меньшие размеры, новый графический процессор должен предложить высокую производительность.

Для нового сокета LGA1851 рамки от LGA1700 не подойдут, поскольку конструкция механизма и размеры самого разъема изменились, создавая небольшой зазор по краям.

Для повышения их графической производительности можно подключить полноценную видеокарту с 16 линиями PCI Express.

Обычно Intel маркирует флагманы с особо хорошим кремнием индексом “S”, однако в этом случае он отсутствует.

Производитель подтверждает компактность охлаждения и полную совместимость с игровой консолью Sony PlayStation 5.

Это гораздо меньше, чем у разблокированных моделей с поддержкой 9066 MT/s.

Новинки обеспечивают не только стильный внешний вид, но и высокую производительность, что делает их идеальными для сборок игровых ПК.

По сути, их характеристики полностью повторяют потребительские модели, а отличия присутствуют только в поддерживаемых технологиях.

Были показаны представители двух серий, полагающихся на микроархитектуры Zen 5 и Zen 5c, а также предлагающие разные характеристики, в том числе количество ядер.

Комплект помогает снизить температуру на 3°C по сравнению со стандартным вариантом крепления.

В следующем году она планирует выпустить более производительное решение Instinct MI355X на основе архитектуры CDNA 4 и с наличием 288 Гбайт HBM3E.