TDP (англ. thermal design power) или (расчетная тепловая мощность) — величина, показывающая, какую тепловую мощность должна отводить система охлаждения процессора или другого полупроводникового устройства. Например, если процессорный кулер рассчитан на TDP 30 Вт, он должен рассеивать 30 Вт тепла при некоторых заданных «нормальных условиях».

TDP не показывает теоретическое максимальное тепловыделение процессора, а только требования к производительности системы охлаждения.

TDP рассчитан на определенные «нормальные» условия, которые иногда могут нарушаться. Например, в случае выхода из строя вентилятора или неправильного охлаждения самого корпуса. При этом современные процессоры либо подают сигнал на выключение компьютера, либо переходят в так называемый режим троттлинга (англ. throttling), когда процессор пропускает часть тактов.

Разные производители чипов рассчитывают TDP по-разному, поэтому это значение нельзя напрямую использовать для сравнения энергопотребления процессора. Дело в том, что у разных процессоров есть ограничение по температуре. В то время как для некоторых процессоров критична температура 100 °C, для других она может достигать 60 °C. Для охлаждения второго понадобится более эффективная система охлаждения, ведь чем выше температура радиатора, тем активнее он рассеивает тепло. Иными словами, при неизменной мощности процессора, при использовании разных по производительности систем охлаждения, различаться будет только результирующая температура кристалла. Никогда нельзя с уверенностью сказать, что процессор с TDP 100 Вт потребляет больше энергии, чем процессор с TDP 5 Вт другого производителя. Немного странно, что TDP часто заявляют для кристалла, охватывающего целое семейство процессоров, независимо от тактовой частоты процессора, причем младшие модели обычно потребляют меньше энергии и выделяют меньше тепла, чем старые.