Обзор и тест комплекта оперативной памяти XPG Lancer RGB DDR5 7200 МГц 2x16 ГБ (AX5U7200C3416G)

Современные платформы уже готовы к использованию памяти DDR5 с высокой частотой. Комплект XPG Lancer RGB DDR5 7200 МГц (AX5U7200C3416G) состоит из двух модулей по 16 ГБ, проверим его разгонный потенциал и уровень производительности в различных режимах работы.

Спецификации

Внешний вид и упаковка

Комплект памяти поставляется в красочной картонной коробке. На лицевой стороне можно увидеть название модели, внешний вид модуля и логотипы поддерживаемых систем синхронизации подсветки.

На обратной стороне обязательная информация о производителе и прорези для инспектирования наклеек на модулях. Немного странным выглядит столбец с переводом наименования типа памяти на множество языков, в первую очередь из-за очень сомнительного качества перевода. На внутренней части коробки присутствует инструкция и дополнительная информация.

Визуально модуль разделён на зоны с разным оформлением радиатора. Основная часть выполнена ровной поверхностью с однородной покраской, вырез под рассеиватель треугольный и геометрически перекликается с полосами на меньшей части радиатора.

Обратная сторона модуля идентична, отличается только наличием информационной наклейки с кратким перечислением основных характеристик памяти. Удаление наклейки будет поводом для отказа производителя от гарантийных обязательств.

Пластиковые рассеиватели являются связующим звеном между двумя металлическими пластинами радиатора. Высота модуля вместе с текстолитом — 43,7 мм, ширина — чуть больше 8 мм.

Установленные в материнскую плату модули возвышаются верхней точкой над текстолитом материнской платы на 46 мм. Проблем совместимости с системами охлаждения возникнуть не должно, но свериться с рекомендациями производителя стоит в любом случае.

Толщина алюминиевой пластины радиатора почти 2 мм. Даже без демонтажа радиатора видно, что для PMIC не предусмотрена термопрокладка, соответственно, радиатор не охлаждает подсистему питания модуля памяти. На чипах памяти применена термопрокладка с избыточной шириной, но из-за смещения она не полностью закрывает всю площадь микросхем.

Длины термопрокладки не хватает для полного покрытия крайних чипов. Тем не менее беспокоиться о передаче тепла не стоит, площади контакта хватит для эффективного охлаждения.

RGB-подсветка

Подсветка модулей памяти синхронизируется со всеми популярными экосистемами производителей материнских плат: ASUS Aura, GIGABYTE Fusion, MSI Mystic Light и ASRock Polychrome. Управлять светодиодами можно и в других приложениях, в том числе XPG Prime. Разумным советом будет ограничиться каким-то одним способом или приложением.

Рассеиватели хорошо справляются со своей работой, отдельных светодиодов не рассмотреть. Цвета подсветки яркие и сочные.

Информация о таймингах и режимах работы

Тестовый стенд

В автоматическом режиме модули запустятся с применением JEDEC профиля 4800 эффективных МГц и основными таймингами 40-40-40-77. В XMP указаны значения для основных таймингов и некоторых второстепенных, причём для RFC используются аналогичные JEDEC по абсолютному значению задержки параметры. Материнская плата на платформе Intel отчитывается о следующих данных из SPD модулей.

CPU-Z считывает из SPD дополнительную информацию о наличии аналогичных XMP настроек для разгона EXPO и применении микросхем памяти от SK Hynix. Хвост артикула модели несколько отличается от заявленного на упаковке DCLARBK. Буквы перед LARBK шифруют тип поставки от производителя: DC — упаковки по два модуля, B — модули поставляются большим объёмом без индивидуальной упаковки. Этот нюанс объясняет отличие серийных номеров модулей, обычно они идут подряд в упаковке из двух модулей. Причины события выяснить нет никакой возможности, да и необходимости тоже, главное — работоспособность заводских профилей, идентичность характеристик и разгонный потенциал. Неделя производства модулей совпадает, остальное проверим.

Программным средствам мониторинга доступен стандартный для DDR5 памяти набор параметров. Датчик температуры один, и он не имеет прямого отношения к температуре чипов или PMIC, однако для отслеживания относительных изменений температуры памяти в тестах его значения вполне подходят.

JEDEC 4800 МГц

Без использования заводского профиля разгона пользователь может рассчитывать на пропускную способность памяти (ПСП) около 70 ГБ/с, результаты теста Aida Memory Benchmark будут варьироваться в зависимости от процессора и платформы, но эти различия не будут значительными.

ASRock Timing Configurator рапортует о применении PMIC от ANPEC, достоверно известно, что попадаются комплекты с таким же артикулом, но с использованием решения от Richtek. Каких-то заметных преимуществ у первого или второго варианта нет.

XMP 7200 МГц

Применение XMP увеличивает эффективную частоту памяти на 2400 МГц, что совместно с более низкими таймингами значительно увеличивает ПСП. Скорость операций чтения выросла почти на 50% и достигает 106,5 ГБ/с. Для операций записи в память и копирования внутри памяти прирост скромнее, около 44%.

Тест нагрева

Применение XMP не только повышает частоты, но и требует увеличенного напряжения, 1,4 В не выглядит слишком высоким значением, однако в стресс-тесте памяти уже через 10 минут можем наблюдать показания датчика температуры 70°C. Значение далеко от критического, и дальнейший рост температуры происходит значительно медленнее. Стабилизация показаний датчика SPD наблюдается после 20 минут теста на значениях около 80°C. Стоит заметить, что тест проводился в условиях отсутствия движения воздуха вокруг модулей при комнатной температуре около 25°C, сложностей добавляет близкое расположение модулей в плате с двумя слотами под оперативную память, в платах с 4 слотами температурные показатели будут лучше.

Добавление 120-мм низкооборотистого вентилятора для обдува модулей здорово исправляет ситуацию. Тест не останавливался, но через 5 минут показания датчика температуры скинули больше 10°C. Ещё через 10 минут отмечено снижение температуры до 60°C.

Можно рекомендовать организацию структурированных воздушных потоков внутри корпуса для обеспечения благоприятного режима работы памяти. Низкие температуры — залог хорошего разгона.

Разгон

Разгон оперативной памяти очень сильно зависит от возможностей материнской платы, контроллера памяти в процессоре и только потом уже от потенциала самих модулей памяти. Характеристики XMP и достигнутые результаты в разгоне не оставляют вариантов — в модулях памяти точно используются микросхемы Hynix A-die. Достигнутые 8000 эффективных МГц, скорее всего, не являются пределом для комплекта памяти, на платформе LGA 1851 можно ожидать и более впечатляющих результатов.

Дополнительные 800 МГц и оптимизация второстепенных таймингов увеличили показания ПСП, что особенно заметно по скорости выполнения операций записи в память, показатель вырос на четверть.

Сравнение производительности

Для оценки производительности используем три различные конфигурации частот и таймингов:

• JEDEC 4800 МГц 40-40-40: 4800 MHz Auto на диаграммах
• XMP 7200 MГц 34-46-46: 7200 MHz XMP
• Разгон 8000 МГц 36-46-46: 8000 MHz OC

Различие XMP и JEDEC в 2400 МГц сулит серьёзной прибавкой производительности, но и оптимизация таймингов в ручном разгоне тоже должна принести заметные улучшения.

Aida64 Cache and Memory Benchmark

В тесте из пакета Aida64 самое заметное изменение пропускной способности памяти (ПСП) связано с применением XMP: 44% в операциях копирования и чтения и 49% для операций чтения из памяти. Дальнейший разгон увеличил ПСП, но прибавка оказалась сильно скромнее: 11% для чтения и 26% и 18% для записи и копирования соответственно.

Задержка доступа к памяти по данным этого бенчмарка тоже сильнее всего изменилась после активации XMP, улучшение достигло 31%. Дополнительный разгон улучшил задержку только на 9%.

Aida64 CPU PhotoWorxx

Тест PhotoWorxx сильно зависит от ПСП и фактически повторяет полученные выше результаты. XMP прибавляет 49% к скорости выполнения задачи, а дальнейший разгон ускоряет процесс ещё на 21%.

Geekbench 6

Комплексный тестовый пакет Geekbench 6 нехотя отражает рост многопоточной производительности процессоров в своих баллах, но даже он насчитал рост в 12% от активации XMP и ещё 5% дополнительно после разгона. В однопоточном результате вклад быстродействия памяти минимален, одному потоку процессора в этих задачах достаточно даже JEDEC.

V-Ray Benchmark

Рендер в бенчмарке V-Ray откликается на ускорение подсистемы памяти ещё меньше. XMP прибавляет к результату 6%, дальнейший разгон — 2%.

Cinebench 2024

Очень близкие показатели можно наблюдать и в другом бенчмарке рендеринга — Cinebench 2024. 5% прибавляет активация XMP, дополнительный разгон даёт всего 1%.

7-Zip

Задачи архивирования хорошо отзываются на ускорение подсистемы памяти. Применение XMP улучшает скорость сжатия в бенчмарке 7-Zip на 22%, дальнейший разгон прибавляет ещё 6%. Распаковка не так заметно зависит от ПСП.

Тесты игровой производительности

В играх скорость оперативной памяти может серьёзно увеличить количество подготавливаемых процессором кадров, но в обычном использовании заметить рост производительности можно, только если остаются свободные мощности у видеокарты. Гораздо чаще встречается ситуация, когда ограничивающим фактором будет являться именно видеоускоритель. Для тестов будут выбираться настройки, снижающие нагрузку на GPU, преимущественно снижением разрешения рендера. При этом для процессора нагрузка будет неизменной, такой же как и в максимальных пресетах графики.

Cyberpunk 2077

• Разрешение: 720p
• DLSS ультрапроизводительность
• Качество графики: трассировка лучей Ультра, трассировка пути вкл.
• Измерение производительности на игровом отрезке
• Версия игры: 2.1

Поездка по загруженным улицам города с использованием трассировки для построения картинки серьёзно нагружает связку процессор-память. Применение XMP увеличивает количество подготавливаемых кадров на 20%, дополнительный разгон прибавляет ещё 5–7%.

Starfield

• Разрешение: 720p
• DLSS ультрапроизводительность
• Качество графики: Ультра пресет
• Измерение производительности на игровом отрезке

Даже снижение разрешения рендера до 720p не позволяет полностью избавиться от ограничений со стороны видеокарты. Можно заметить, что активация XMP увеличивает среднее значение FPS на 13%, но для редких и очень редких событий планка поднимается на 17%. Дальнейший разгон почти незаметен для показателя среднего значения отрисовываемых кадров — всего 3% дополнительно, но для редких событий прирост уже 6–7%.

RoboCop: Rogue City

• Разрешение: 720p
• DLSS ультрапроизводительность
• Качество графики: Epic пресет
• Измерение производительности на игровом отрезке

В этой игре XMP улучшает производительность на 23-24%, а дополнительный разгон даст ещё 6% отрисовываемых кадров. При этом улучшение одинаково затрагивает как средний показатель FPS, так и производительность в редких событиях.

Заключение

Серия XPG Lancer RGB DDR5 предлагает немало привлекательных комплектов памяти для энтузиастов, AX5U7200C3416G с XMP 7200 МГц — один из них. Применение микросхем памяти Hynix A-die дарит высокий разгонный потенциал не только по частоте, но и в терминах оптимизации памяти. Но и заводской профиль разгона XMP/EXPO предлагает высокий уровень производительности.

Внешний вид модулей в меру сдержанный и наверняка понравится многим. RGB-подсветка выполнена качественно, рассеиватели полностью скрывают светодиоды и выдают яркий и сочный цвет.

Можно придраться к отсутствию термопрокладки на PMIC, но в обычном использовании это не будет проблемой, а энтузиаст найдёт способ обойти сложности с охлаждением.

Преимущества

Может не устроить