Обзор и тест комплекта оперативной памяти AGI TURBOJET RGB UD858 DDR5 6800 МГц 2x16 ГБ (AGI6JPC16UD858-DC)

Комплект оперативной памяти объёмом 32 ГБ, заводской профиль разгона 6800 МГц, эффективные радиаторы и высокий разгонный потенциал с чипами Hynix ревизии A.
Обзор и тест комплекта оперативной памяти AGI TURBOJET RGB UD858 DDR5 6800 МГц 2x16 ГБ (AGI6JPC16UD858-DC)

Важными параметрами оперативной памяти являются не только частота XMP или объём модуля - хорошие радиаторы или интересный внешний вид будут не менее желанны требовательному пользователю. Наличие "правильных" микросхем памяти будет чуть ли не единственным требованием для энтузиаста. AGI TURBOJET RGB UD858 DDR5 6800 МГц попробует удовлетворить все запросы, проверим в тестах.

Спецификации

Артикул EAN

4718009611450

Тип памяти

DDR5 U-DIMM

Объём одного модуля

16 ГБ

Общий объём комплекта

32 ГБ

JEDEC

4800 МГц 40-40-40-77 1,1 В

Intel XMP 3.0

6800 МГц 34-45-45-108 1,4 В

Размеры модуля

133,35 x 42 x 7,7 мм

Гарантия

Ограниченная пожизненная гарантия

Внешний вид и упаковка

Комплект упакован в яркую картонную коробку, на лицевой стороне которой находится крупное изображение модуля памяти, название, тип и основные характеристики.

На обратной стороне присутствует обязательная информация о производителе и сообщение на 12 языках о том, что "Модули AGl DRAM ... имеют относительно высокую стабильность и хорошую совместимость". В прорезях видны наклейки с серийными номерами планок памяти.

Радиаторы модулей имеют фигурные вырезы и сложную форму. В центре крупно обозначена принадлежность памяти к линейке TURBOJET. В уголке присутствует упоминание типа памяти, а на пластиковом рассеивателе размещён логотип производителя.

Обратная сторона идентична лицевой, отличие ровно одно - наличие информационной наклейки с серийным номером и основной информацией о характеристиках. Масса каждого модуля - чуть больше 55 г.

Толщина пластин радиатора - 1,4 мм. Две пластины склеены со светлым пластиковым рассеивателем для RGB-подсветки.

Высота модуля - почти 42 мм, над текстолитом материнской платы установленный модуль возвышается на 43,5 мм. Проблем совместимости с системами охлаждения не должно возникнуть, но сверять эту информацию желательно перед покупкой комплектующих.

Внешним осмотром легко установить, что на подсистеме питания модуля отсутствуют термопрокладки, радиаторы не охлаждают PMIC. Сам по себе этот факт не является критичным минусом, многие производители игнорируют охлаждение данной зоны. Термопрокладка над микросхемами памяти подобрана нужного размера по ширине, вся высота чипа прикрыта.

Но по длине термоинтерфейса вышел небольшой недобор, часть крайнего чипа не закрывается. Данный факт не скажется драматично на охлаждении.

RGB-подсветка

Светодиоды подсветки дают яркие и сочные цвета, пластиковый рассеиватель хорошо справляется со своей задачей, переходы плавные, но при желании можно заметить зоны перехода от диода к диоду.

Информация о таймингах и режимах работы

Тестовый стенд

  • Процессор - Intel Core Ultra 7 265K, 5,5 ГГц P-ядра, 4,8 ГГц E-ядра;
  • Материнская плата - Colorful iGame Z890 ULTRA V20;
  • Оперативная память - AGI TURBOJET RGB UD858 DDR5 6800 МГц 2x16 ГБ;
  • Видеокарта - Nvidia GeForce RTX 4070 Ti Super;
  • Блок питания - Corsair RM1000i;
  • Система охлаждения - кастомная СЖО с внешним радиатором MO-RA 3 420.

Встроенный профиль разгона помимо частоты и напряжения содержит данные о первичных таймингах и некоторых второстепенных.

CPU-Z считывает из SPD применение микросхем памяти производства SK Hynix. Исследуемые модули произведены во второй половине мая 2024 года. В автоматическом режиме модули будут настаивать на применении JEDEC профиля 4800 МГц с первичными таймингами 40-40-40-77 и напряжением 1,1 В. XMP предполагает напряжение 1,4 В и CL 34 для частоты 6800 МГц.

Средства программного мониторинга могут оперировать стандартным набором датчиков, включая температурный. "SPD Hub Temperature" не показывает температуру микросхем памяти или PMIC, но может быть успешно использован для отслеживания относительных изменений в нагреве модуля памяти.

JEDEC 4800 МГц

Без активации разгонного профиля оперативная память будет работать с эффективной частотой 4800 МГц и основными таймингами 40-40-40-77. В таком режиме пропускная способность памяти (ПСП) будет около 70 ГБ/с. Операции чтения из памяти могут быть выполнены с чуть большей скоростью. Запись, наоборот, будет чуть медленнее.

Любопытно применение PMIC производства Monolithic Power Systems (MPS) для каждого модуля комплекта, ASRock Timing Configurator редко ошибается в считывании этого параметра.

XMP 6800 МГц

Профиль разгона существенно улучшает производительность подсистемы памяти. Показатель чтения из памяти по данным Aida64 Memory Benchmark перешагивает через отметку в 100 ГБ/с. Запись и, соответственно, копирование немного отстают. Материнские платы для Core Ultra процессоров Intel выставляют второстепенные тайминги памяти очень осторожно, для других платформ можно ожидать даже большей производительности. Время доступа к памяти по данным того же теста улучшилось более чем на 15 нс после активации XMP.

Тест нагрева

Применяемое в XMP напряжение 1,4 В само по себе редко является проблемой для модулей с радиаторами, но встречаются неудачные модели с проблемным нанесением термоинтерфейса, из-за чего возникают сложности со стабильностью даже в заводском профиле разгона. У AGI TURBOJET RGB UD858 таких сложностей нет. За первые десять минут стресс-тестирования датчик SPD Hub Temperature стремительно увеличивает показания до 59°C при комнатной 25°C. Дальше рост замедляется и показания стабилизируются на отметке около 65-57°C, что в условиях открытого стенда и отсутствия движения воздуха вокруг модулей является хорошим результатом. Самое важное - отсутствуют проблемы с локальным перегревом и стабильностью работы.

В более реальных условиях использования памяти в корпусе со структурированными потоками воздуха температуры модулей будут значительно лучше, если пользователю удастся решить задачу отвода горячего воздуха от других комплектующих компьютера.

В поддержку этого утверждения разместим вентилятор над модулями, чтобы часть потока от него попадала непосредственно на радиаторы памяти. За пять минут наблюдаем существенное снижение показаний датчика SPD Hub Temperature, почти на 20°C.

Разгон

Разгон DDR5 памяти сильно зависит от используемых комплектующих, ограничителем может стать и материнская плата, и центральный процессор. Охлаждение модулей памяти тоже будет ограничивать доступные частоты. 

В исследуемых модулях без сомнения применены микросхемы SK Hynix ревизии A, другие на подобные частоты не способны. Если ограничиться напряжением 1,4 В или чуть более высоким, то с не самыми агрессивными значениями CL/RCD/RFC/REFI таймингов можно рассчитывать на частоты вплоть до 8000 МГц эффективных. Такой режим работы потребует дополнительного охлаждения модулей, хотя бы прямым обдувом вентилятором. Применение более высоких напряжений откроет доступ к частотам выше 8000 МГц.

В такой конфигурации ПСП должна быть выше 120 ГБ/с для любых операций. Если бы не проблемы материнской платы, не связанные с самими модулями, в задании CCD_L WR, то целевые значения были бы замерены не только для операций чтения. Такой нюанс в итоговой настройке скажется на производительности в некоторых бенчмарках, но драматического снижения показателей не произойдёт.

Сравнение производительности

Измерения в тестовых задачах будут проведены в трёх режимах работы памяти:

  • JEDEC 4800 МГц 40-40-40: 4800 MHz Auto на диаграммах;
  • XMP 6800 MГц 34-45-45: 6800 MHz XMP;
  • Разгон 8000 МГц 38-48-48: 8000 MHz OC.

Тесты проведены в несколько итераций, результаты усреднены. Стоит отметить, что переход от Auto режима к XMP не только увеличивает эффективную частоту на 40%, но и в абсолютных значениях первичных таймингов тоже наблюдаем значительный рост: CL - 40%, RCD - более 20%. Дальнейший разгон увеличил частоту менее, чем на 20%, а по первичным таймингам прирост менее 10%. Большая часть увеличения производительности при разгоне заключена в настройке второстепенных таймингов.

Aida64 Cache and Memory Benchmark

Активация XMP почти на треть увеличивает ПСП для всех типов операций в памяти по версии Aida64. Дальнейший разгон должен был прибавить ещё минимум 20%, но из-за ограничений материнской платы сделал так только для операций чтения из памяти, однако и в такой конфигурации рост пропускной способности заметный.

Задержка доступа к памяти, измеренная Aida64, последовательно сокращается на 16% при активации профиля разгона и ещё на 11% в ручном разгоне.

Aida64 CPU PhotoWorxx

Результаты теста PhotoWorxx в значительной степени зависят от пропускной способности памяти. XMP прибавляет 34% к результату, дальнейший разгон увеличивает производительность ещё на 26%.

Geekbench 6

Комплексный тест в результатах разделяет однопоточную и многопоточную производительность. Для нагрузки в один поток производительность процессора не сильно ограничена даже в автоматическом режиме работы DDR5. Многопоточные баллы откликаются на ускорение подсистемы памяти гораздо более охотно, рост в 11% и 8% соответственно при последовательной смене конфигурации на более производительную.

V-Ray Benchmark

Рендер силами процессора в бенчмарке V-Ray демонстрирует не такую большую зависимость результата от производительности памяти. XMP отличается от Auto на 5%, такая же разница между XMP и разгоном.

Cinebench 2024

Другой процессорный бенчмарк с рендером на популярном движке Maxxon показывает схожий рост результата при активации XMP, но задача в тесте уже не так хорошо откликается на дальнейшее ускорение памяти, разгон приносит только 3% дополнительно.

7-Zip

Бенчмарк архиватора 7-Zip демонстрирует значительную зависимость операции упаковки данных от производительности оперативной памяти и почти полное безразличие к ПСП для задач распаковки на тестовой системе.

Далеко не новость, что отклик на быстродействие памяти сильно зависит от конкретной задачи и используемых комплектующих.

Тесты игровой производительности

Игровые тесты требуют некоторых условностей, необходимо избежать влияния производительности видеокарты на итоговый результат. Поэтому разрешение рендера будет низким, но сложность сцены для процессора и памяти будет на высоком уровне за счёт использования высоких настроек качества в каждой из игр.

В реально использовании ПК результат тестов будет применим для киберспортивных дисциплин. В одиночных проектах и при использовании не самых производительных видеокарт XMP будет достаточно для полной загрузки видеоускорителя работой, особенно в высоких разрешениях рендеринга.

Starfield

  • Разрешение: 720p
  • DLSS ультрапроизводительность
  • Качество графики: Ультра пресет
  • Измерение производительности на игровом отрезке

Применение XMP увеличивает отрисовываемое количество кадров на 7-8%. Дополнительный разгон прибавляет ещё 5-6%.

Cyberpunk 2077

  • Разрешение: 720p
  • DLSS ультрапроизводительность
  • Качество графики: трассировка лучей Ультра, трассировка пути вкл.
  • Измерение производительности на игровом отрезке
  • Версия игры: 2.1

Нагрузка на процессор в этой игре высокая, особенно с использованием трассировки лучей. XMP лучше автоматического режима на 13%, дальнейший разгон прибавит ещё 10% кадров в секунду.

RoboCop: Rogue City

  • Разрешение: 720p
  • DLSS ультрапроизводительность
  • Качество графики: Epic пресет
  • Измерение производительности на игровом отрезке

В этом игровом проекте количество подготавливаемых кадров заметно изменяется с ростом производительности подсистемы памяти. XMP прибавляет 12-14%, дальнейший разгон увеличивает производительность ещё на 9%. 

Заключение

Комплект памяти AGI TURBOJET RGB UD858 демонстрирует высокую производительность с использованием заводского профиля разгона (XMP). Радиаторы справляются с охлаждением и показывают высокую эффективность для не самых удобных условий использования.

Применение чипов памяти Hynix ревизии A даёт энтузиастам возможность получить высокие частоты в разгоне, в зависимости от комплектующих можно рассчитывать на частоты выше 7600 эффективных МГц.

Внешний вид радиаторов приметный и необычный, яркая RGB-подсветка в наличии.

Преимущества
  • Микросхемы памяти от Hynix ревизии A;
  • Высокий разгонный потенциал;
  • Яркий внешний вид и RGB-подсветка.
Может не устроить
  • Отсутствие термопрокладок на PMIC.