Обзор и тест комплекта оперативной памяти XPG Lancer Blade RGB DDR5 6000 МГц 2x24 ГБ (AX5U6000C3024G-DTLABRBK)

Эра DDR5 стремительно набирает обороты. Не только сами комплекты памяти становятся доступнее и разнообразнее, но и процессоры с материнскими платами всё легче встретить с поддержкой высокочастотной памяти. Небинарные варианты памяти с объёмом планок в 24 ГБ являются интересным выбором для тех, кому 32 ГБ уже мало, но от высоких частот одноранговой памяти отказываться не хочется. XPG Lancer Blade RGB DDR5 6000 МГц может стать удачным выбором, большой объём сочетается с потенциально высоким потолком частоты в разгоне, проверим в тестах.

Спецификации

Внешний вид и упаковка

Комплект памяти поставляется в прозрачной упаковке из формованного прозрачного пластика. Ключевые особенности и характеристики нанесены на наклеенной поверх ленте. Поддерживаемые технологии управления подсветкой и профилями разгона указаны пиктограммами.

Обязательная информация о производителе, сертификации и прочем находится на обратной стороне. Ничего лишнего, содержимое упаковки состоит только из модулей памяти.

Модули оформлены сдержанно. Металлические пластины радиатора не совсем ровные, примерно половина их площади имеет волнистую форму. Косые линии волн определённо добавляют изюминку облику модулей памяти. Высота модулей составляет всего 4 см и не будет помехой для систем охлаждения, конструкторы которых предусмотрели хотя бы саму возможность установки памяти.

Дизайн планок памяти симметричный, но на одной стороне присутствует информационная наклейка с серийным номером, индексом модели и основными характеристиками. Пластиковый рассеиватель подсветки заодно выполняет роль соединителя для металлических пластин радиатора.

Масса модулей - около 40 г, что косвенно говорит о небольшой толщине радиаторов.

Внешний вид XPG Lancer Blade RGB не лишён стиля. Нейтральное оформление не будет чуждым в большинстве сборок при необходимости соблюсти эстетическую гармонию.

Эстетика волнистого радиатора будет снижать эффективность теплоотвода от чипов памяти, волны выполнены штамповкой, а значит в местах выпуклости контакт с термопрокладкой отсутствует. Толщина металлических пластин не впечатляет. Можно отметить, что термопрокладка почти полностью закрывает микросхемы памяти. Над PMIC термоинтерфейс отсутствует, радиатор не только не принимает в его охлаждении участия, но и создаёт воздушный карман вокруг этого элемента. Эффективность радиатора проверим в тестах, но предварительный осмотр не внушает оптимизма. Память одноранговая и набрана микросхемами с одной стороны текстолита, радиатор с обратной стороны прикреплён через толстую прокладку и выполняет скорее только декоративную функцию.

RGB-подсветка

Подсветка различных комплектующих в современном компьютере имеет множество поклонников. Создать гармоничный образ помогают всевозможные варианты синхронизации работы светодиодов, XPG Lancer Blade могут быть встроены и управляться приложением любой из популярных экосистем производителей материнских плат и не только: ASUS Aura, GIGABYTE Fusion 2.0, MSI Mystic Light и ASRock Polychrome. Кроме того, настройка всех элементов с подсветкой может быть осуществлена в XPG Prime, помимо работы с RGB в приложении доступна и другая функциональность.

Для модулей доступны разные пресеты анимации подсветки, пластиковые рассеиватели справляются со своей задачей, цвета получаются сочные и яркие. Можно придраться к равномерности переходов между отдельными диодами на фото, но в динамике проблема не бросается в глаза.

Информация о таймингах и режимах работы

Тестовый стенд

Информация, полученная материнской платой из SPD, сообщает о JEDEC профиле 4800 МГц с напряжением 1,1 В для автоматического режима. Причём заявлен нечётный CL 39, что несколько непривычно в контексте DDR5, где нечётное значение для этого тайминга невозможно. Для XMP помимо основных таймингов заданы RFC в абсолютных значениях повторяющие JEDEC.

CPU-Z считывает правильный профиль JEDEC 40-39-39 и дополнительно сообщает о наличии EXPO профиля, идентичного XMP. В SPD содержится информация о дате производства модулей (47 неделя 2023 года) и наименование производителя микросхем памяти (Hynix). Для небинарных чипов этой информации достаточно для причисления их к ревизии M. Ни один программный метод не может быть точным, без разбора модулей можно только догадываться о применённых микросхемах, но в данном случае разбор не потребуется, самые новые ревизии в комплекте с XMP 6000 МГц ожидать маловероятно.

Для программных средств мониторинга доступен стандартный набор датчиков. Температурный SPD Hub не даёт представление о точной температуре чипов памяти, но может быть использован для отслеживания относительных изменений. Его и будем использовать в тесте нагрева.

JEDEC 4800 МГц

ASRock Timing Configurator определяет производителя PMIC модулей памяти, в обоих установлены микросхемы ANPEC.

Если не использовать XMP, то именно в JEDEC 4800 МГц будут работать эти модули памяти. Пропускная способность в тесте Aida64 соответствует выставленным таймингам и конфигурации процессора. Чтение из памяти возможно на скорости до 74 ГБ/с, запись и копирование проводятся с немногим меньшими 70 ГБ/с показателями скорости.

XMP 6000 МГц

Применение профиля разгона до 6000 МГц не только значительно увеличивает ПСП, выше 90 ГБ/с в чтении и выше 80 ГБ/с для операций записи и копирования внутри памяти, но и заметно сокращает задержку доступа к памяти. По данным Aida64 этот показатель снизился с 90 и более нс до значений немногим выше 70 нс. Значительную роль в высоких результатах играет низкое значение CL 30.

Тест нагрева

Применяемые в XMP напряжения VDD Mem и VDDQ Mem составляют 1,35 В - не так и много, но долговременная нагрузка на подсистему памяти может и с такими значениями значительно нагреть модули. Стресс-тест быстро увеличивает показатель температуры SPD Hub, уже через 10 минут достигаются показатели выше 70°C на открытом стенде без обдува, комнатная температура - около 22°C. Дальнейшее испытание приводит к стабилизации полученных значений температуры чуть выше 80°C. Можно предположить, что на чипах памяти показатели должны быть ниже, радиаторы через термопрокладки отведут какое-то количество тепла даже без обдува. Однако значения выше 80°C где-то около микросхемы SPD уже приближаются к заявленному XPG эксплуатационному порогу 85°C.

В качестве эксперимента добавим 140 мм вентилятор в тестовый стенд, на комфортной скорости вращения удаётся за 5 минут снизить показания датчика SPD Hub с 80°C до приемлемых 50°C. Можно рекомендовать уделить внимание настройке структурированных потоков воздуха внутри корпуса для повышения эффективности охлаждения памяти или применить прямой обдув радиаторов модулей памяти.

Разгон

Тонкая настройка DDR5 памяти на актуальных платформах сопряжена с множеством трудностей. Ограничением могут стать как возможности самих модулей памяти, так и удачность конкретных экземпляров процессора или даже материнской платы. В случае исследуемого комплекта по косвенным признакам можно утверждать, что итоговые 7800 МГц являются потолком именно для памяти. Велика вероятность, что с более эффективными радиаторами и лучшим охлаждением зоны PMIC удалось бы взять частоты выше на более высоком напряжении.

Полученные 7800 МГц с напряжениями 1,5 В/1,44 В для VDD/VDDQ возможны только с прямым обдувом модулей дополнительным вентилятором. Увеличение частоты памяти на 30% хотелось бы назвать выдающимся результатом, но для применённых в модулях микросхем Hynix близкие к 8000 МГц частоты являются почти обычным явлением. Хочется отметить низкое значение CL в 34 такта.

Рост ПСП более чем на треть позволил показателям операций чтения и записи в памяти преодолеть отметку в 120 ГБ/с. Задержка доступа к памяти также существенно снизилась, до 53 нс в среднем.

Сравнение производительности

Проведём измерения в трёх режимах работы памяти:

• JEDEC 4800 МГц 40-39-39: 4800 MHz Auto на диаграммах;
• XMP 6000 MГц 30-40-40: 7200 MHz XMP;
• Разгон 7800 МГц 34-46-46: 7800 MHz OC.
  

В итоговые диаграммы войдут средние значения результатов тестов, вычисленные по нескольким измерениям. Стоит отметить, что изменение частоты памяти при переходе от Auto режима к XMP сравнимо с приростом от перехода между XMP и разгоном, 25% и 30% соответственно.

Aida64

В тесте Memory Benchmark в первую очередь рассмотрим пропускную способность памяти. Скорость выполнения операций чтения из памяти при активации XMP соотносится с приростом эффективной частоты памяти - 25%, запись и копирование растут медленнее. Разгон прибавляет не только увеличением частоты, но и оптимизацией таймингов, следствием является опережающий рост выполнения операций чтения - 34% по сравнению с встроенным профилем разгона, а для записи и копирования прирост вышел и вовсе более 40%.

Показатель задержки доступа Latency по измерениям Aida64 изменился после разгона памяти "всего" на 26%, при этом активация XMP улучшает этот показатель на 21% в сравнении с JEDEC 4800 МГц.

Отдельный тест Aida64 CPU Photoworxx хорошо отзывается на изменения в подсистеме памяти, особенно на увеличение её пропускной способности. Активация встроенного профиля разгона увеличивает результат на 27%, а разгон с оптимизацией таймингов добавляет к этому значению ещё почти 50%.

Geekbench 6

В комплексном тесте Geekbench вклад многопоточной производительности в итоговый общий балл невелик, но и тут можно отследить положительной влияние увеличения производительности подсистемы памяти. Последовательный переход от JEDEC к XMP и далее к разгону прибавляет около 10% баллов на каждом шаге к Multi-core результату. В однопоточных баллах улучшения тоже есть, но они заметно скромнее.

Corona 10 Benchmark

Обновлённая версия бенчмарка Corona рендера демонстрирует меньшую зависимость от памяти; улучшения есть, но даже между JEDEC и разгоном всего 5%. 

Cinebench 2024

Свежая версия бенчмарка другого рендера, Maxon Cinebench, напротив, демонстрирует увеличение зависимости результата от производительности памяти. Можно отметить до 5% улучшение результатов при последовательном сравнении разных режимов работы памяти.

Cinebench R23

Для сравнения: результаты в прошлой версии R23 почти не зависели от памяти. Можно сделать вывод, что в 3D моделировании влияние подсистемы памяти на скорость выполнения рендера сильно зависит от сложности задачи и объёма используемых данных.

7-Zip

Лучше всего прирост от ускорения подсистемы памяти заметен в сложных многопоточных задачах вычислений. Архивирование как раз предоставляет похожую нагрузку, в первую очередь это относится к сжатию данных. Тест быстродействия в 7Zip измеряет рост производительности до 21% при активации XMP, разгон поднимает показатель скорости упаковки ещё на 25%.

Тесты игровой производительности

Современные игры могут получить от увеличения производительности подсистемы памяти очень много, если видеокарта не является ограничивающим фактором. В игровых тестах попытаемся создать именно такие условия. Настройки выбираются для создания максимальной нагрузки для связки процессор-память и разгрузки непосредственно видеоускорителя.

Hogwarts Legacy

• Разрешение: 2160p
• DLSS ультрапроизводительность
• Качество графики: Ультра пресет, трассировка лучей вкл.
• Измерение производительности на игровом отрезке

Умный апскейлер позволяет избежать упора в видеокарту даже с итоговым рендером в 4К. Стоит отметить, что исходный рендеринг картинки с настройкой DLSS-ультрапроизводительность идёт в 720p. Активация XMP прибавляет к среднему количеству отрисовываемых кадров чуть больше 10%, разгон позволяет увеличить производительность дополнительно на 13%. Игра не создаёт чрезмерно интенсивную нагрузку на все потоки процессора, но и в таких условиях заметна отзывчивость на ускорение подсистемы памяти. 

Starfield

• Разрешение: 1080p
• DLSS ультрапроизводительность
• Качество графики: Ультра пресет
• Измерение производительности на игровом отрезке

В Starfield энергопотребление и нагрузка на процессор заметно выше, чем в предыдущей игре, но проблемы оптимизации выливаются в меньшую отзывчивость на ускорение связки процессор-память. В современной игровой индустрии бывают и такие проекты.

Cyberpunk 2077

• Разрешение: 1080p
• DLSS ультрапроизводительность
• Качество графики: трассировка лучей Ультра, трассировка пути вкл.
• Измерение производительности на игровом отрезке
• Версия игры: 2.1
  

Активация трассировки пути в секции трассировки лучей создаёт серьёзную дополнительную нагрузку на процессор и память. Переход с JEDEC 4800 в XMP откликается 10% роста ФПС. Внушительный разгон способен добавить ещё до 15% производительности.

Заключение

XMP 6000 МГц c низким CL даёт исследуемому комплекту памяти XPG Lancer Blade RGB приятную прибавку производительности относительно распространённого JEDEC 4800 МГц. Удобное значение частоты XMP не должно стать проблемой ни для одного актуального процессора, а чипы Hynix дарят возможность получить солидную прибавку ещё и разгоном с оптимизацией таймингов. При этом объём комплекта в 48 ГБ пригодится в рабочих задачах или современных играх.

К эффективности охлаждения есть большие вопросы, но проблемой радиаторы могут стать только в разгоне или в очень неоптимально охлаждаемом корпусе.

Внешний вид модулей памяти нейтральный, присутствует адресуемая подсветка. Высота планок не допустит конфликтов с системами охлаждения. Длительный срок гарантии и доступная стоимость тоже являются преимуществами этого комплекта.

Преимущества

Недостатки

Может не устроить