Обзор и тест комплекта оперативной памяти DDR5 Adata XPG Lancer Blade RGB 32GB

Оперативная память DDR5 на чипах Hynix A-Die с отличным разгонным потенциалом и RGB-подсветкой.
Обзор и тест комплекта оперативной памяти DDR5 Adata XPG Lancer Blade RGB 32GB

Стандарт оперативной памяти DDR5, дебютировавший в ноябре 2021 года вместе с 12 поколением процессоров Intel, все активнее завоевывает свое место на рынке. И если на заре его появления преимущества относительно DDR4 были едва заметны, а отличия в цене были многократные, то на текущий момент ситуация сильно изменилась благодаря появлению относительно недорогих комплектов, способных брать высокие частоты. К таким, например, можно отнести линейку Lancer Blade от Adata XPG, которая представлена в четырех вариантах: покупатель может выбрать среди версий с подсветкой или без нее, а также в белом или черном исполнении. Черный вариант с RGB-подсветкой попал к нам на обзор, в ходе которого мы проверим ее работу, а также выясним разгонный потенциал и эффективность охлаждения.

Спецификации

Модель

ADATA XPG Lancer Blade RGB [AX5U6000C3016G-DTLABRBK] 32 ГБ

Цвет

Черный

Тип памяти

DDR5

Емкость

32 ГБ

Скорость

6000 МТ/с

Латентность CAS

30

Напряжение

1.35 В

Профили разгона

Intel XMP 3.0, AMD EXPO

Габариты

133.35 x 40 x 7.86 мм

Подсветка

RGB

Гарантия

Ограниченная пожизненная

Упаковка и комплектация

Оперативная память XPG Lancer Blade RGB поставляется в прозрачном пластиковом блистере, что характерно для продуктов компании начального уровня. Отдельная картонная коробка отсутствует. Роль пломбы выполняет информационный стикер, наклеенный вокруг упаковки. На этой же наклейке располагается информация об основных характеристиках продукта, таких как объем модулей, поддерживаемые профили разгона и наличие RGB-подсветки.

Внешний вид

За экстерьер модулей памяти Lancer Blade RGB отвечает компактный алюминиевый радиатор черного цвета с интересным рифлением с одной стороны и нанесенным логотипом с другой. Текстолит также выполнен в черном цвете, что играет на руку в придании общего стиля.

С обратной стороны модуля располагается информационная наклейка, дублирующая основные характеристики памяти. При ее удалении гарантия аннулируется. Может показаться, что светорассеиватель подсветки будто неплотно закреплен на радиаторе из-за образовавшейся щели, но на самом деле это особенность его крепления, влияющая только на внешний вид. Хотя при установке в корпусе данный недочет будет едва ли заметен.

По поводу реализации охлаждения компонентов у нас есть несколько замечаний. С одной стороны, сплошная термопрокладка практически полностью накрывает чипы памяти, оставляя без охлаждения лишь небольшой участок, что не должно значительно повлиять на эффективность охлаждения, а с другой, из-за рифленой формы радиатора, сделанной в угоду дизайна, контакт с термопрокладкой неполный, что может ухудшить эффективность отвода тепла от половины чипов памяти. Более того, интегральная схема управления питанием (PMIC), которая в стандарте DDR5 переехала прям на модуль памяти, не имеет контакта с радиатором, а значит охлаждаться может только через текстолит. Предполагаем, что инженеры Adata учли этот момент, так что особых проблем возникнуть не должно.

LANCER BLADE RGB оснащается низкопрофильным радиатором, что благоприятно сказывается на совместимости с башенным системами охлаждения процессора, так как общая высота каждой планки памяти не превышает 40 мм. Также можно выбрать вариант без подсветки, у которого этот показатель снижается до 34 мм.

Подсветка

RGB-подсветка реализована при помощи восьми светодиодов, расположенных с противоположной от чипов памяти стороны текстолита. Для управления режимами, а также цветом подсветки можно использовать любое ПО, как поставляемое с вашей материнской платой, так и XPG Prime собственной разработки ADATA. Последнее, к сожалению, несовместимо с MSI Center, поэтому пользователь сам должен решить, что он хочет использовать.

Несмотря на то, что используется качественный светорассеиватель, он все равно не способен сгладить резкие переходы подсветки, причиной которых является низкая плотность расположения светодиодов, что хорошо видно на камеру, хоть и менее заметно при невооруженном глазе. Производителю следует увеличить их количество хотя бы до 10-12 штук.

Конфигурация тестового стенда и режимы работы

  • Материнская плата: MSI MAG Z790 Tomahawk WIFI;
  • Процессор: Intel Core i7 – 13700K;
  • Оперативная память: Adata XPG Lancer Blade RGB DDR5 32GB 6000MHz AX5U6000C3016G-DTLABRBK;
  • Видеокарта: UHD 770;
  • Блок питания: Deepcool DQ750ST Quanta 750W.

В SPD оперативной памяти записаны два профиля разгона (XMP и EXPO), не имеющие между собой каких-либо отличий, несмотря на информацию, представленную в CPU-Z.

Оперативная память произведена на 45 неделе 2023 г.

При помощи программы OCCT получилось определить производителя памяти и ее степпинг, в нашем случае используется именно Hynix A-Die, что является наиболее предпочтительным вариантом для оверклокеров, так как он способен брать наибольшие частоты на текущий момент.

Для контроля показателей модулей памяти доступен стандартный набор датчиков, включающий в себя напряжения, объем потребляемой энергии и температуру. За мониторинг последней отвечает датчик SPD Hub, который обычно располагается в районе PMIC, а значит определить температуру микросхем памяти по нему не получится, но для приблизительной оценки температурного режима модулей вполне годится. Более того, обращать внимание стоит только на средние показатели, так как очень часто в моменте датчик сообщает неправильные данные, потому программы мониторинга могут сообщать о максимально достигнутой температуре в несколько тысяч градусов.

JEDEC 4800 МГц

При первом включении компьютера материнской платой активируется профиль JEDEC 4800 МГц с таймингами 40-39-39-77 при напряжении 1,1 В на VDD и VDDQ. Пропускная способность при этом составляет примерно 70 ГБ/с. По данным программы ASRock Timing Configurator производителем PMIC является ANPEC.

XMP 6000 МГц

Как было упомянуто ранее, оперативная память имеет два предустановленных профиля (XMP и EXPO), не имеющих между собой никаких отличий. При их активации устанавливается частота 6000 МГц, что является универсальным значением, работать с которым сможет большинство платформ как на Intel, так и на AMD. Помимо частоты профиль также устанавливает первичные тайминги на значения 30-40-40-76 при напряжении 1,35 В на VDD и VDDQ. Никаких проблем на автоматических значениях с нашей тестовой платформой обнаружено не было.

Пропускная способность относительно JEDEC увеличилась на ~15 ГБ/с при значительном снижении задержек.

Разгон

Результаты разгона выше 7000 МГц очень сильно зависят как от материнской платы, так и от удачности контроллера памяти в процессоре. Для 4-слотовых 6-слойных плат предел разгона лежит обычно в районе 6800-7200 МГц, а для дальнейших рекордов требуется как минимум 8-слойная материнская плата.

В нашем случае оперативную память удалось запустить на частоте 7400 МГц, на которой можно было не только загрузить Windows, но и успешно пройти все тесты, но о долгосрочной стабильности речи идти не могло, так как вылеты происходили случайным образом. Более того, из-за использования кода коррекции ошибок (On-die ECC) последствия нестабильного разгона могут появляться только через большее количество времени, чем это было при тестировании памяти стандарта DDR4.

Исходя из вышеперечисленного, мы остановились на максимально стабильной частоте для нашего тестового стенда, а именно 6800 МГц при таймингах 30-39-39-51 при напряжениях 1,45 В и 1,4 В для VDD и VDDQ соответственно. Также были настроены вторичные и третичные тайминги.

Во время разгона использовался прямой обдув модулей памяти при помощи 140 мм вентилятора, что крайне необходимо для достижения полученных результатов при таком напряжении, особенно учитывая особенности радиаторов, описанные выше. При этом температура по датчикам не превышала 50 °C. Активация подсветки не сказывалась на стабильности разгона, а изменения температурного режима были в рамках погрешности.

Ручной разгон позволил поднять пропускную способность на ~20 ГБ/с относительно XMP при снижении задержек на 11 мс.

Тестирование

Замеры производились в трех режимах работы памяти:

  • JEDEC 4800 МГц 40-39-39-77;
  • XMP 6000 MГц 30-40-40-76;
  • Разгон 6800 МГц 30-39-39-51.

Каждый тест запускался три раза, а в таблицу попали результаты лучшего из прогонов.


Aida64

Активация XMP улучшила показатели чтения, записи и копирования в среднем на 20-25%, еще такой же прирост мы смогли получить после ручного разгона до 6800 МГц с оптимизацией таймингов, а скорости превысили 100 ГБ/с.

Задержка доступа в тесте Aida64 Cache & Memory Benchmark при переходе от 4800 МГц к 6800 МГц снизилась на 34% и составила 53,6 мс.

По данным бенчмарка CPU PhotoWorxx, выполняющего базовую обработку цифровых фотографий, удалось получить 55% прирост по скорости обработки фотографии между профилем JEDEC и ручным разгоном.

Geekbench

Режим однопоточной нагрузки в бенчмарке Geekbench 6 на настройку памяти реагирует слабым приростом в 4%, однако при многопоточной нагрузке производительность вырастает на весьма заметные 15%.

Corona Benchmark

Corona Benchmark 1.3, имитирующий нагрузку при рендере, отреагировал на увеличение пропускной способности памяти всего на 9%.

В обновленной версии бенчмарка Corona 10 прирост производительности стал итого меньше: суммарно удалось получить не более 4,5%.

WinRAR

WinRAR всегда отлично реагировал на изменение пропускной способности памяти. В данном случае благодаря разгону прирост составил внушительные 28% относительно JEDEC.

7-Zip

Сжатие данных в архиваторе 7-Zip ускоряется на 29% благодаря разгону, однако в то же время его влияние на процесс распаковки составило лишь 5,5%.

Выводы

Оперативная память Adata XPG Lancer Blade RGB в ходе тестов продемонстрировала не только отличный разгонный потенциал, но стабильную работу при использовании предустановленного профиля разгона.

К плюсам безусловно можно отнести использование чипов Hynix A-Die, которые на момент написания обзора являются рекордсменами по взятию максимальной частоты. Более того, встроенный XMP на 6000 МГц уже обеспечивает хороший прирост производительности для тех покупателей, которые не хотят заморачиваться с настройкой памяти. Низкопрофильный радиатор, в свою очередь, понравится тем, кто использует массивный башенный кулер, способный существенно ограничить допустимую высоту оперативной памяти.

К недостаткам можно отнести посредственный контакт термопрокладок с радиатором, а также отсутствие контакта PMIC с радиатором. Реализация подсветки также находится на среднем уровне из-за недостаточной плотность расположения светодиодов.

В целом ожидания от комплекта памяти оправдались. Несмотря на описанные недостатки, связанные с радиатором, мы не столкнулись с перегревом компонентов при использовании активного воздушного охлаждения. Более того, учитывая предустановленный производителем профиль разгона, можно с большой уверенностью сказать, что все комплекты с таким XMP оснащаются именно чипами степпинга A-Die, что сыграет на руку тем, кто охотится именно за этой памятью.

Плюсы

  • Отличный разгонный потенциал благодаря использованию чипов Hynix A-Die;
  • Универсальный профиль XMP / EXPO на 6000 МГц, подходящий под большинство конфигураций ПК;
  • Строгий внешний вид;
  • Низкий профиль радиаторов относительно модулей с подсветкой;
  • Наличие RGB-подсветки.

Минусы

  • Тонкий радиатор с низкой теплоемкостью;
  • Отсутствие контакта PMIC-контроллера с радиатором;
  • Невысокая плотность светодиодов подсветки.